[发明专利]一种晶体管自动组装机

权利要求书

1.一种晶体管自动组装机，其特征在于：包括转盘(11)以及驱动转盘(11)转动的转盘驱动机构，所述转盘(11)的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具(12)；

所述晶体管自动组装机还包括设于转盘(11)周围的螺丝上料机构(21)、铁片上料机构(22)、散热片上料机构(23)、晶体管上料机构(24)、绝缘电圈上料机构(25)、上螺母机构(26)以及下料机构(3)；

所述螺丝上料机构(21)用于将外部的螺丝上料至治具(12)；所述铁片上料机构(22)用于将外部的铁片上料至治具(12)；所述散热片上料机构(23)用于将外部的散热片上料至治具(12)；所述晶体管上料机构(24)用于将外部的晶体管上料至治具(12)并使得晶体管贴合于铁片，所述晶体管上料机构(24)还用于对晶体管剪脚；所述绝缘电圈上料机构(25)用于将外部的绝缘电圈上料并将该绝缘电圈组装至位于治具(12)中的晶体管；所述上螺母机构(26)用于将外部的螺母上料至位于治具(12)中的晶体管并将螺母拧紧于螺丝；所述下料机构(3)用于将拧紧螺母后的晶体管下料至外部。

2.一种晶体管自动组装机，其特征在于：包括转盘(11)以及驱动转盘(11)转动的转盘驱动机构，所述转盘(11)的圆周阵列设有多个用于放置晶体管的治具(12)；

所述晶体管自动组装机还包括设于转盘(11)周围的螺丝上料机构(21)、铁片上料机构(22)、点硅胶机构(27)、晶体管上料机构(24)、上螺母机构(26)以及下料机构(3)；

所述螺丝上料机构(21)用于将外部的螺丝上料至治具(12)；所述铁片上料机构(22)用于将外部的铁片上料至治具(12)；所述点硅胶机构(27)用于对位于治具(12)中的铁片上散热硅胶；所述晶体管上料机构(24)用于将外部的晶体管上料至治具(12)并使得晶体管贴合于铁片，所述晶体管上料机构(24)还用于对晶体管剪脚；所述上螺母机构(26)用于将外部的螺母上料至位于治具(12)中的晶体管并将螺母拧紧于螺丝；所述下料机构(3)用于将拧紧螺母后的晶体管下料至外部。

3.根据权利要求1或2任一项所述的一种晶体管自动组装机，其特征在于：所述下料机构(3)包括取料机构(31)、第一料盘堆叠机构(32)、料盘输送机构(33)以及第二料盘堆叠机构(34)，所述第一料盘堆叠机构(32)和第二料盘堆叠机构(34)分别设于料盘输送机构(33)的两端，所述取料机构(31)取料机构(31)设于料盘输送机构(33)并位于第一料盘堆叠机构(32)以及第二料盘堆叠机构(34)之间；

所述第一料盘堆叠机构(32)用于堆叠多个料盘(4)，所述料盘输送机构(33)用于将料盘(4)从第一料盘堆叠机构(32)输送至第二料盘堆叠机构(34)，；所述取料机构(31)用于将位于治具(12)中装载的晶体管取出并转移至位于料盘输送机构(33)的料盘(4)上。

4.根据权利要求3所述的一种晶体管自动组装机，其特征在于：所述取料机构(31)包括取料件(311)、取料z轴驱动机构(312)、取料x轴驱动机构(313)以及取料y轴驱动机构(314)，所述取料y轴驱动机构(314)设于料盘输送机构(33)的上方，所述取料y轴驱动机构(314)用于驱动取料x轴驱动机构(313)沿着垂直于传输带(33)传输的方向移动，所述取料x轴驱动机构(313)用于驱动取料z轴驱动机构(312)沿着传输带(33)传输的方向移动，所述取料z轴驱动机构(312)用于驱动取料件(311)升降，所述取料件(311)用于从治具(12)中吸附晶体管。