[发明专利]一种晶体管自动组装机在审
申请号: | 202010267663.5 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111430287A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 李洪平 | 申请(专利权)人: | 广东冈田智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/50 |
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地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 自动 组装 | ||
本发明涉及晶体管组装技术领域,具体涉及一种晶体管自动组装机,该晶体管自动组装机包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构,所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具;所述晶体管自动组装机还包括设于转盘周围的螺丝上料机构、铁片上料机构、点硅胶机构、散热片上料机构、晶体管上料机构、绝缘电圈上料机构、上螺母机构以及下料机构。本发明的晶体管自动组装机,解决了晶体管组装无法全自动进行导致组装效率较低的问题。
技术领域
本发明涉及晶体管组装技术领域,具体涉及一种晶体管自动组装机。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件,包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件,其具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流,与普通机械开关不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,切换速度可达100GHz以上。
目前的晶体管需要进行组装才能够进行使用,但现有的晶体管组装一般由全人工或半自动进行,无法从上料、组装以及下料实现全自动,导致晶体管的组装效率普遍较低。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种晶体管自动组装机,解决了晶体管组装无法全自动进行导致组装效率较低的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种晶体管自动组装机,包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构,所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具;所述晶体管自动组装机还包括设于转盘周围的螺丝上料机构、铁片上料机构、散热片上料机构、晶体管上料机构、绝缘电圈上料机构、上螺母机构以及下料机构;所述螺丝上料机构用于将外部的螺丝上料至治具;所述铁片上料机构用于将外部的铁片上料至治具;所述散热片上料机构用于将外部的散热片上料至治具;所述晶体管上料机构用于将外部的晶体管上料至治具并使得晶体管贴合于铁片,所述晶体管上料机构还用于对晶体管剪脚;所述绝缘电圈上料机构用于将外部的绝缘电圈上料并将该绝缘电圈组装至位于治具中的晶体管;所述上螺母机构用于将外部的螺母上料至位于治具中的晶体管并将螺母拧紧于螺丝;所述下料机构用于将拧紧螺母后的晶体管下料至外部。
本发明还公开了一种晶体管自动组装机,其包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构,所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置晶体管的治具;所述晶体管自动组装机还包括设于转盘周围的螺丝上料机构、铁片上料机构、点硅胶机构、晶体管上料机构、上螺母机构以及下料机构;所述螺丝上料机构用于将外部的螺丝上料至治具;所述铁片上料机构用于将外部的铁片上料至治具;所述点硅胶机构用于对位于治具中的铁片上散热硅胶;所述晶体管上料机构用于将外部的晶体管上料至治具并使得晶体管贴合于铁片,所述晶体管上料机构还用于对晶体管剪脚;所述上螺母机构用于将外部的螺母上料至位于治具中的晶体管并将螺母拧紧于螺丝;所述下料机构用于将拧紧螺母后的晶体管下料至外部。
其中,所述下料机构包括取料机构、第一料盘堆叠机构、料盘输送机构以及第二料盘堆叠机构,所述第一料盘堆叠机构和第二料盘堆叠机构分别设于料盘输送机构的两端,所述取料机构取料机构设于料盘输送机构并位于第一料盘堆叠机构以及第二料盘堆叠机构之间;
所述第一料盘堆叠机构用于堆叠多个料盘,所述料盘输送机构用于将料盘从第一料盘堆叠机构输送至第二料盘堆叠机构,;所述取料机构用于将位于治具中装载的晶体管取出并转移至位于料盘输送机构的料盘上。
其中,所述取料机构包括取料件、取料z轴驱动机构、取料x轴驱动机构以及取料y轴驱动机构,所述取料y轴驱动机构设于料盘输送机构的上方,所述取料y轴驱动机构用于驱动取料x轴驱动机构沿着垂直于传输带传输的方向移动,所述取料x轴驱动机构用于驱动取料z轴驱动机构沿着传输带传输的方向移动,所述取料z轴驱动机构用于驱动取料件升降,所述取料件用于从治具中吸附晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造