[发明专利]层叠陶瓷电子部件和电路板

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：

在第1方向上层叠有多个内部电极的陶瓷主体，其具有：朝向所述第1方向的主面；朝向与所述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与所述第1方向及所述第2方向正交的第3方向的侧面；以及

覆盖所述端面并延伸至所述侧面和所述主面的一部分的外部电极，其具有形成于所述陶瓷主体的基底膜和形成于所述基底膜上的镀膜，

所述层叠陶瓷电子部件的所述第1方向的尺寸比所述第2方向的尺寸和所述第3方向的尺寸中较小一者的0.80倍大且为1.25倍以下，

所述镀膜包括构成表面的锡镀膜，

所述锡镀膜包括朝向所述第2方向的锡端面区域和朝向所述第3方向的锡侧面区域，

所述锡端面区域的膜厚比所述锡侧面区域的膜厚小。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述锡端面区域的膜厚为所述锡侧面区域的膜厚的0.90倍以上且0.97倍以下。

3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述镀膜包括形成于所述锡镀膜与所述基底膜之间的镍镀膜，

所述镍镀膜包括朝向所述第2方向的镍端面区域和朝向所述第3方向的镍侧面区域，

所述镍端面区域的膜厚比所述镍侧面区域的膜厚大。

4.如权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述镍端面区域的膜厚比所述镍侧面区域的膜厚的1.00倍大且为1.10倍以下。

5.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述镀膜包括形成于所述锡镀膜与所述基底膜之间的铜镀膜，

所述铜镀膜包括朝向所述第2方向的铜端面区域和朝向所述第3方向的铜侧面区域，

所述铜端面区域的膜厚比所述铜侧面区域的膜厚大。

6.如权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述铜端面区域的膜厚比所述铜侧面区域的膜厚的1.00倍大且为1.20倍以下。

7.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

沿所述第2方向的最大部分的尺寸为0.4mm以下，沿所述第1方向和所述第3方向的最大部分的尺寸分别为0.2mm以下。

8.一种电路板，其特征在于，包括：

安装基板；

包括陶瓷主体和外部电极的层叠陶瓷电子部件，所述陶瓷主体具有：朝向第1方向的主面；朝向与所述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与所述第1方向及所述第2方向正交的第3方向的侧面，且在第1方向上层叠有多个内部电极，所述外部电极覆盖所述端面并延伸至所述侧面和所述主面的一部分，且具有形成于所述陶瓷主体的基底膜和形成于所述基底膜上的镀膜，所述层叠陶瓷电子部件的所述第1方向的尺寸比所述第2方向的尺寸和所述第3方向的尺寸中较小一者的0.80倍大且为1.25倍以下，并且所述层叠陶瓷电子部件以所述主面与所述安装基板相对的方式配置于所述安装基板上；以及

连接所述镀膜和所述安装基板的焊料，

所述镀膜包含构成表面的锡镀膜，

所述锡镀膜包含朝向所述第2方向的锡端面区域和朝向所述第3方向的锡侧面区域，

所述锡端面区域的膜厚比所述锡侧面区域的膜厚小，

所述焊料从所述锡主面区域延伸至所述锡端面区域和所述锡侧面区域的一部分。