[发明专利]层叠陶瓷电子部件和电路板

说明书

本发明提供层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有：朝向上述第1方向的主面；朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与上述第1方向及上述第2方向正交的第3方向的侧面，在上述第1方向上层叠有多个内部电极。上述外部电极具有镀膜，覆盖上述端面并延伸至上述侧面和上述主面的一部分。上述镀膜包括构成表面的锡镀膜，上述锡镀膜包括朝向上述第2方向的锡端面区域和朝向上述第3方向的锡侧面区域，上述锡端面区域的膜厚比上述锡侧面区域的膜厚小。本发明能够提高外部电极的连接可靠性。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。

背景技术

在层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件中，典型的是，在陶瓷主体的表面形成有通过涂敷导电膏而形成的基底电极，在基底电极上形成有多层镀膜，由此形成外部电极。具有这样的外部电极的层叠陶瓷电子部件中，通常外部电极通过回流焊法被焊接，而被安装在印刷电路板等。

例如，在专利文献1中记载了一种电子部件，从提高通过回流焊法进行表面安装时的自对准性并且抑制在焊接时一个外部电极向上方翘起的现象的观点考虑，该电子部件包括电子部件主体和规定的结构的外部电极。该外部电极包括：通过焙烧导电膏而形成的厚膜电极；形成厚膜电极上的具有规定的表面粗糙度的中间镀膜；和在中间镀膜的外表面形成的易焊接性镀膜，该易焊接性镀膜由比中间镀膜的焊接性优异的金属形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-186602号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

镀膜根据其厚度而与焊料的反应性、导热性和热容量发生变化，对焊料的浸润性造成影响。因此，在专利文献1记载的技术中，在电子部件更小型化的情况下，由于镀膜的微小的厚度差而在焊接时发生一个外部电极向上方翘起的上述现象，难以提高外部电极与安装基板的连接可靠性。

鉴于以上的状况，本发明的目的在于提供一种能够提高外部电极的连接可靠性的层叠陶瓷电子部件和安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。

用于解决技术问题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的一个方式的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。

上述陶瓷主体具有：朝向上述第1方向的主面；朝向与上述第1方向正交的第2方向的端面；和朝向与上述第1方向及上述第2方向正交的第3方向的侧面，在上述第1方向上层叠有多个内部电极。

上述外部电极具有形成于上述陶瓷主体的基底膜和形成于上述基底膜上的镀膜，覆盖上述端面并延伸至上述侧面和上述主面的一部分。

上述层叠陶瓷电子部件的上述第1方向的尺寸比上述第2方向的尺寸和上述第3方向的尺寸中较小一者的0.80倍大且为1.25倍以下。

上述镀膜包括构成表面的锡镀膜，上述锡镀膜包括朝向上述第2方向的锡端面区域和朝向上述第3方向的锡侧面区域，上述锡端面区域的膜厚比上述锡侧面区域的膜厚小。

在该构成中，在构成表面的锡镀膜中，锡侧面区域与锡端面区域相比膜厚大。由此，在用焊料进行安装时，锡侧面区域与焊料的反应性提高，相比锡端面区域，焊料先向锡侧面区域爬升。因此，能够抑制焊料倾向于一个锡端面区域侧地爬升，因其表面张力而另一个锡端面区域从安装基板翘起的现象。其结果是，两个外部电极能够可靠地与安装基板连接，能够提高连接可靠性。

具体而言，也可以为，上述锡端面区域的膜厚为上述锡侧面区域的膜厚的0.90倍以上且为0.97倍以下。