[发明专利]一种介质谐振天线在审

专利信息
申请号: 202010268288.6 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN111446539A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 葛盈飞;王建朋 申请(专利权)人: 中天宽带技术有限公司;深圳市深大唯同科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q9/04
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 微嘉
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 谐振 天线
【权利要求书】:

1.一种介质谐振天线,其特征在于,所述介质谐振天线包括:

滤波馈电模块;

介质谐振器,所述介质谐振器叠设于所述滤波馈电模块上,所述滤波馈电模块用于给所述介质谐振器馈电,所述介质谐振器包括第一介质块和第二介质块,所述第二介质块穿设于所述第一介质块中。

2.如权利要求1所述的介质谐振天线,其特征在于,所述第一介质块和第二介质块的介电常数不同。

3.如权利要求2所述的介质谐振天线,其特征在于,

所述第一介质块呈拱形设置并与所述滤波馈电模块之间形成孔洞;

所述第二介质块呈长方体状设置,所述第二介质块穿设于所述孔洞中,所述第一介质块与所述第二介质块之间设置有空气层。

4.如权利要求3所述的介质谐振天线,其特征在于,所述孔洞远离所述滤波馈电模块的两个内角设置成弧形倒角。

5.如权利要求1-4任一项所述的介质谐振天线,其特征在于,所述滤波馈电模块包括:

介质基板,所述介质基板的两个相背的表面上分别设置有金属接地板和金属贴片,所述第一介质块和第二介质块设置于所述金属接地板上;

多个金属化过孔,所述金属化过孔穿设于所述介质基板中并连接所述金属接地板与金属贴片;

其中,所述金属接地板、金属贴片以及多个所述金属化过孔形成基片集成波导谐振腔,所述金属接地板的中心位置设置有矩形槽线,且所述第二介质块盖设于所述矩形槽线上。

6.如权利要求5所述的介质谐振天线,其特征在于,多个所述金属化过孔与所述金属贴片的外侧边缘连接。

7.如权利要求5所述的介质谐振天线,其特征在于,所述第一介质块和第二介质块相交的中点在所述介质基板的中轴线上。

8.如权利要求5所述的介质谐振天线,其特征在于,

所述金属接地板铺满所述介质基板;

所述金属贴片在所述介质基板背离所述金属接地板的表面上居中设置。

9.如权利要求8所述的介质谐振天线,其特征在于,所述滤波馈电模块还包括:

微带线,所述微带线自所述金属贴片的边缘延伸至所述介质基板的边缘并与外部SMA连接器的金属探针连接。

10.如权利要求9所述的介质谐振天线,其特征在于,所述金属贴片为矩形,所述金属贴片上开设有凹槽,所述微带线自所述凹槽的槽底延伸至所述介质基板的边缘。

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