[发明专利]一种介质谐振天线

说明书

本发明公开了一种介质谐振天线，所述介质谐振天线包括：滤波馈电模块；介质谐振器，所述介质谐振器叠设于所述滤波馈电模块上，所述滤波馈电模块用于给所述介质谐振器馈电，所述介质谐振器包括第一介质块和第二介质块，所述第二介质块穿设于所述第一介质块中。本发明的介质谐振天线能够在24.75‑27.5GHz频段内实现定向辐射，具有损耗小、辐射效率高、剖面低、轮廓小、结构简单、易于加工等优点，非常适用于5G室内通信系统。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种介质谐振天线。

背景技术

现代通信对于天线的小型化和低损耗等性能提出了越来越高的要求，传统的微带天线在高频段金属损耗较高，在低频段则天线尺寸较大，其发展和应用前景受到了一定限制。介质谐振天线是近十年来兴起的一种谐振式天线，由介质材料构成辐射单元，由于介质谐振器是纯介质结构，没有金属损耗，所以介质谐振天线的损耗可以很小，具有很高的辐射效率。与此同时，介质谐振天线还有易于实现小型化、宽带、多频带、加工简单、易于集成等优点，这些优势使得介质谐振天线很适合用于现代无线通信系统。但是，现有介质谐振天线的体积还是过大，辐射效果也有待提高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种介质谐振天线，旨在解决现有技术中介质谐振天线的体积过大，辐射效果有待提高的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种介质谐振天线，所述介质谐振天线包括：滤波馈电模块；介质谐振器，所述介质谐振器叠设于所述滤波馈电模块上，所述滤波馈电模块用于给所述介质谐振器馈电，所述介质谐振器包括第一介质块和第二介质块，所述第二介质块穿设于所述第一介质块中。

进一步地，所述第一介质块和第二介质块的介电常数不同。

进一步地，所述第一介质块呈拱形设置并与所述滤波馈电模块之间形成孔洞；所述第二介质块呈长方体状设置，所述第二介质块穿设于所述孔洞中，所述第一介质块与所述第二介质块之间设置有空气层。

进一步地，所述孔洞远离所述滤波馈电模块的两个内角设置成弧形倒角。

进一步地，所述滤波馈电模块包括：介质基板，所述介质基板的两个相背的表面上分别设置有金属接地板和金属贴片，所述第一介质块和第二介质块设置于所述金属接地板上；多个金属化过孔，所述金属化过孔穿设于所述介质基板中并连接所述金属接地板与金属贴片；其中，所述金属接地板、金属贴片以及多个所述金属化过孔形成基片集成波导谐振腔，所述金属接地板的中心位置设置有矩形槽线，且所述第二介质块盖设于所述矩形槽线上。

进一步地，多个所述金属化过孔与所述金属贴片的外侧边缘连接。

进一步地，所述第一介质块和第二介质块相交的中点在所述介质基板的中轴线上。

进一步地，所述金属接地板铺满所述介质基板；所述金属贴片在所述介质基板背离所述金属接地板的表面上居中设置。

进一步地，所述滤波馈电模块还包括：微带线，所述微带线自所述金属贴片的边缘延伸至所述介质基板的边缘并与外部SMA连接器的金属探针连接。

进一步地，所述金属贴片为矩形，所述金属贴片上开设有凹槽，所述微带线自所述凹槽的槽底延伸至所述介质基板的边缘。

本发明的技术方案中，所述介质谐振天线将基片集成波导谐振腔和介质谐振器相结合，并将所述第一介质块和第二介质块的介电常数设置为不同、较低损耗的第一介质块和第二介质块交叉放置作为所述介质谐振天线的辐射单元，在24.75-27.5GHz频段内实现定向辐射，具有损耗小、辐射效率高、剖面低、轮廓小、结构简单、易于加工等优点。因此，所述介质谐振天线非常适用于5G室内通信系统。

附图说明

图1为本发明的介质谐振天线一实施例的结构示意图；