[发明专利]一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构及方法有效

专利信息
申请号: 202010268308.X 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN111472807B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 吕祥锋 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: E21D11/00 分类号: E21D11/00;E21D11/10
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 巷道 隧道 围岩 屏蔽 防护 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,所述屏蔽防护结构位于围岩与巷道或围岩与隧道之间,其特征在于,该屏蔽防护结构自围岩向巷道或隧道方向依此包括陶瓷基屏蔽层、细竹混凝土层、吸能控制层及型支架层;

所述陶瓷基屏蔽层,是由陶瓷基屏蔽材料构成,用于屏蔽和分散应力波冲击;

所述细竹混凝土层,对所述陶瓷基屏蔽层起着支撑保护作用,并利用韧性吸能特点进一步吸收地压冲击波产生的冲击能,所述细竹直径小于1cm;

所述吸能控制层,是由吸能控制器构成,用于所述陶瓷基屏蔽层和细竹混凝土层分散吸收冲击能后,进一步吸收剩余能量;

所述支架层,由纵向主支架和横向侧支架组成,位于巷道或隧道内用于支撑围岩、陶瓷基屏蔽层、细竹混凝土层和吸能控制层,是维持巷道或隧道空间的骨架。

2.根据权利要求1所述的一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,其特征在于,所述陶瓷基屏蔽层是由陶瓷基屏蔽材料喷射到围岩上固化形成,所述陶瓷基屏蔽材料是一种陶瓷基复合材料。

3.根据权利要求2所述的一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,其特征在于,所述陶瓷基屏蔽材料包括下述重量份的组分:碳化硅8-10份、石墨3-6份、钛粉2-3份、铝粉4-5份、钢渣40-50份、粉煤灰30-35份、碳酸钙1-2份和甲基纤维素2-3份。

4.根据权利要求1所述的一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,其特征在于,所述细竹混凝土层是一种细竹编织主筋混凝土结构,包含主筋结构和混凝土层。

5.根据权利要求1所述的一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,其特征在于,所述吸能控制层是由厚度与直径比小于2、外壁肋纹、内含孔隙的多孔钢筒组成,所述多孔钢筒为吸能控制器。

6.根据权利要求4所述的一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,其特征在于,所述主筋由多层细竹编织构成,所述细竹编织主筋是由细竹编织成的格栅状细竹主筋,分为横向细竹层和纵向细竹层。

7.根据权利要求5所述的一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,其特征在于,所述多孔钢筒,其孔洞形态为独立孔洞型,孔洞的直径5um~0.5mm之间,孔洞体积占钢材总体积的15%-20%。

8.根据权利要求1所述的一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,其特征在于,所述纵向主支架沿着巷道或隧道左右对称排列支撑,其上下部分别通过吸能控制器支撑在细竹混凝土层上,所述横向侧支架左右各两根,向巷道或隧道内侧方向着力固定支撑在纵向主支架上,向巷道或隧道外侧方向通过吸能控制器支撑在细竹混凝土层上。

9.根据权利要求6所述的一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构,其特征在于,所述横向细竹层相邻层之间层距为4-8cm,相邻纵向细竹层之间层距为4-8cm。

10.一种采用如权利要求1-9任意一项所述一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构的防护方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:

S1)对巷道或隧道围岩内壁的表面进行预处理;

S2)将陶瓷基屏蔽浆料喷射在巷道或隧道围岩内壁上,自然冷却固化形成陶瓷基屏蔽层;

S3)根据细竹混凝土层厚度搭建支撑灌浆模具槽,在模具内放置细竹编织主筋;

S4)架设支架,在相应支撑位点设置吸能控制器;

S5)向灌浆模具槽内灌注水泥砂石浆料,固化形成细竹混凝土层;

S6)拆除支撑模具,保留支架及吸能控制器,屏蔽防护结构构建完成。

11.根据权利要求10所述一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构的防护方法,其特征在于,所述S1)的具体步骤为:

S1.1)对巷道或隧道围岩内壁的表面进行粗糙处理;

S1.2)将经过S1.1)处理后的表面上每隔25-40cm设置锥形孔,锥形孔的深度不小于10cm。

12.根据权利要求10所述一种巷道或隧道围岩屏蔽防护结构的防护方法,其特征在于,S2)所述陶瓷基屏蔽浆料的制备步骤和使用方法为:

S2.1)按照上述陶瓷基屏蔽材料组分配比分别称取各个物料;

S2.2)将碳化硅、铝粉、钢渣、粉煤灰投入球磨机中球磨10-12h,

得到混合粉末;

S2.3)将石墨、钛粉投入球磨机中球磨6-8h,得到混合粉末;

S2.4)将步骤S2.2)球磨后的混合粉末加热至800-1200℃熔化,形成熔体;

S2.5)将步骤S2.3)球磨后的混合粉末投入步骤S2.4)所述熔体中搅拌10-12min至均匀;

S2.6)继续加入甲基纤维素和研磨后的碳酸钙,搅拌20-25min;

S2.7)维持温度900-950℃范围内,保持熔体状态30-40min;

S2.8)将上述步骤处理后的熔体直接喷填在需要屏蔽部位,自然冷却后,形成陶瓷基屏蔽层。

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