[发明专利]一种防虚焊贴片发光二极管有效
申请号: | 202010269797.0 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN111463333B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 向春雷 | 申请(专利权)人: | 佛山市晶领光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 罗炳锋 |
地址: | 528000 广东省佛山市顺德区北滘*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防虚焊贴片 发光二极管 | ||
1.一种防虚焊贴片发光二极管,其结构包括散热槽孔(1)、反光环槽(2)、封盖(3)、警示防护罩结构(4),所述散热槽孔(1)与警示防护罩结构(4)为一体化结构,所述反光环槽(2)与封盖(3)为一体化结构,所述封盖(3)外环与警示防护罩结构(4)上内壁螺纹连接,其特征在于:
所述警示防护罩结构(4)包括防护壳(41)、支撑板(42)、警示连接棒结构(43)、贴片发光二极管(44),所述防护壳(41)内壁安装有支撑板(42),所述贴片发光二极管(44)下端镶嵌安装于支撑板(42)上方,所述警示连接棒结构(43)与贴片发光二极管(44)相焊接,所述警示连接棒结构(43)贯穿于防护壳(41)下方;
所述警示连接棒结构(43)包括焊环(431)、导接结构(432)、连接柱结构(433),所述导接结构(432)通过焊环(431)与连接柱结构(433)固定连接;
所述导接结构(432)包括弹力器结构(C1)、电极连接棒结构(C2)、警示块(C3),所述电极连接棒结构(C2)嵌入安装于弹力器结构(C1)上,所述警示块(C3)焊接于导接结构(432)两侧;
所述弹力器结构(C1)包括连接盘(C11)、防护环(C12)、下支座(C13)、弹力器(C14),所述连接盘(C11)下端通过弹力器(C14)与下支座(C13)上端固定连接,所述防护环(C12)包裹着弹力器(C14)。
2.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管,其特征在于:所述连接柱结构(433)包括防护支柱(T1)、内槽孔(T2)、电极环(T3)、滑槽孔(T4)、电极架(T5),所述电极架(T5)安装于防护支柱(T1)上,所述防护支柱(T1)与内槽孔(T2)为一体化结构,所述滑槽孔(T4)设于防护支柱(T1)上,所述电极环(T3)外环与电极架(T5)内环电焊相连接。
3.根据权利要求2所述的一种防虚焊贴片发光二极管,其特征在于:所述电极架(T5)下端设有焊块。
4.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管,其特征在于:所述电极连接棒结构(C2)包括包括电极柱(C21)、电极连接杆(C22)、焊接架结构(C23),所述电极连接杆(C22)镶嵌安装于电极柱(C21)右侧,所述电极连接杆(C22)右侧焊接架结构(C23)左侧电焊相连接。
5.根据权利要求4所述的一种防虚焊贴片发光二极管,其特征在于:所述焊接架结构(C23)包括导流环块(CC1)、连接架(CC2)、导流槽(CC3),所述导流环块(CC1)与导流槽(CC3)为一体化结构,所述导流环块(CC1)镶嵌安装于连接架(CC2)内侧。
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