[发明专利]一种防虚焊贴片发光二极管有效

专利信息
申请号: 202010269797.0 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN111463333B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 向春雷 申请(专利权)人: 佛山市晶领光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 528000 广东省佛山市顺德区北滘*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防虚焊贴片 发光二极管
【说明书】:

发明提供一种防虚焊贴片发光二极管,其结构包括散热槽孔、反光环槽、封盖、警示防护罩结构,散热槽孔与警示防护罩结构为一体化结构,本发明通过设置警示连接棒结构,当存在虚焊时,在弹力器的作用下,将会带动连接盘往上进行移动,从而带动电极连接棒结构向上进行移动,从而使电极连接棒结构上所连接的警示块在滑槽孔上向上进行移动时,就说明电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚存在虚焊的现象,从而能够对电极连接棒结构与贴片发光二极管引脚是否存在虚焊的现象起到警示的作用,通过设置电极连接棒结构,通过增大银胶与引脚之间的接触面积来增强将连接架固定焊接在引脚上,保证引脚与连接架之间的固定性更加的牢固。

技术领域

本发明涉及LED技术领域,具体为一种防虚焊贴片发光二极管。

背景技术

贴片发光二极管又称为贴片LED,是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛,且贴片发光二极管具有节能环保的特点,使其更加的广受人们的喜爱,也以往都是将其通过焊接的方式将其并列焊接在电路板上,通过电路板对其进行控制,但是现有技术具有以下缺陷:

在将贴片发光二极管进行焊接时,由于其的引脚过短,从而在将其焊接在电路板上,容易产生虚焊的现象,焊接短时间内引脚将会从焊点上脱离开来,且当其从焊点上脱离开来时,又不能够起到警示的作用,且引脚从焊点处脱离开来,所产生的间隙较小,无法通过肉眼直接的观察出来,致使需要反复的对电路板上的电路进行探测检测,来找出贴片发光二极管未亮的原因,工作量较大。

本发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种防虚焊贴片发光二极管,解决了在将贴片发光二极管进行焊接时,由于其的引脚过短,从而在将其焊接在电路板上,容易产生虚焊的现象,焊接短时间内引脚将会从焊点上脱离开来,且当其从焊点上脱离开来时,又不能够起到警示的作用,且引脚从焊点处脱离开来,所产生的间隙较小,无法通过肉眼直接的观察出来,致使需要反复的对电路板上的电路进行探测检测,来找出贴片发光二极管未亮的原因,工作量较大的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种防虚焊贴片发光二极管,其结构包括散热槽孔、反光环槽、封盖、警示防护罩结构,所述散热槽孔与警示防护罩结构为一体化结构,所述反光环槽与封盖为一体化结构,所述封盖外环与警示防护罩结构上内壁螺纹连接,所述警示防护罩结构包括防护壳、支撑板、警示连接棒结构、贴片发光二极管,所述防护壳内壁安装有支撑板,所述贴片发光二极管下端镶嵌安装于支撑板上方,所述警示连接棒结构与贴片发光二极管相焊接,所述警示连接棒结构贯穿于防护壳下方。

作为优选,所述警示连接棒结构包括焊环、导接结构、连接柱结构,所述导接结构通过焊环与连接柱结构固定连接,所述焊环呈圆环结构。

作为优选,所述导接结构包括弹力器结构、电极连接棒结构、警示块,所述电极连接棒结构嵌入安装于弹力器结构上,所述警示块共设有两块,且焊接于导接结构两侧,所述导接结构呈弧形板结构,外表面涂抹有鲜明的警示涂料。

作为优选,所述弹力器结构包括连接盘、防护环、下支座、弹力器,所述连接盘下端通过弹力器与下支座上端固定连接,所述防护环包裹着弹力器,所述防护环采用橡胶材质制成。

作为优选,所述连接柱结构包括防护支柱、内槽孔、电极环、滑槽孔、电极架,所述电极架安装于防护支柱上,所述防护支柱与内槽孔为一体化结构,所述滑槽孔共设有两个,且分别设于防护支柱上,所述电极环外环与电极架内环电焊相连接,所述电极环呈圆环结构,且内壁为光滑面状态。

作为优选,所述电极架下端设有焊块,且焊块呈圆环结构。

作为优选,所述电极连接棒结构包括包括电极柱、电极连接杆、焊接架结构,所述电极连接杆镶嵌安装于电极柱右侧,所述电极连接杆右侧焊接架结构左侧电焊相连接,所述电极柱呈圆柱体结构,且右侧设有导接孔。

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