[发明专利]散热结构、方法及终端

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

设置在气流通道的入口的至少一第一止逆阀与设置在所述气流通道的出口的至少一第二止逆阀，所述第一止逆阀在所述气流通道内的气压小于外界气压时打开，使外界气体经所述入口进入所述气流通道，以及在所述气流通道内的气压大于或等于外界气压时关闭，阻止所述气流通道内的气体经所述入口流出；所述第二止逆阀在所述气流通道内的气压小于或等于外界气压时关闭，阻止外界气体经所述出口进入所述气流通道，以及在所述气流通道内的气压大于外界气压时打开，使所述气流通道内的气体经所述出口流出；

气压控制组件，用于改变所述气流通道内的气压，使得所述第一止逆阀与所述第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一止逆阀为朝向所述气流通道的内部倾斜设置的瓣体，所述第二止逆阀为朝向所述气流通道的外部倾斜设置的瓣体。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构具有至少一侧壁，所述至少一侧壁之间连接形成所述气流通道或与外部结构配合形成所述气流通道。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一止逆阀与所述第二止逆阀的固定端分别和所述至少一侧壁的其中之一一体连接。

5.根据权利要求1或3所述的散热结构，其特征在于，所述气流通道对应的其中一个侧壁为可变形侧壁，所述气压控制组件通过带动所述可变形侧壁变形以改变所述气流通道内的气压。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述气压控制组件包括可变形膜片、磁体与线圈，所述可变形膜片与所述可变形侧壁之间形成密闭空腔，所述磁体与所述线圈的其中之一与所述可变形膜片连接，所述线圈在电流方向改变时与所述磁体相对往复运动，使所述可变形膜片往复变形以带动所述密闭空腔和所述可变形侧壁往复变形。

7.根据权利要求1或3所述的散热结构，其特征在于，所述气压控制组件包括活塞、活塞腔与驱动件，所述活塞腔经第一开口与所述气流通道连通，所述活塞腔经第二开口与外界连通，所述第一开口与所述第二开口分别位于所述活塞的两侧，所述驱动件用于驱动所述活塞在所述活塞腔内往复运动，以循环改变所述气流通道内的气压。

8.一种终端，其特征在于，包括壳体、热源以及如权利要求1-7中任一项所述散热结构，所述散热结构及所述热源收容于所述壳体内，所述壳体设有与所述散热结构对应的散热孔，所述散热结构具有至少一侧壁，所述至少一侧壁与所述壳体配合形成所述散热结构的气流通道。

9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述热源位于在所述散热结构的气流通道的入口侧，所述散热孔包括与所述气流通道的入口侧对应的散热孔以及与所述气流通道的出口侧对应的散热孔。

10.一种散热方法，其特征在于，应用于如权利要求8或9所述的终端，包括：

检测热源的温度；

根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于所述气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对所述热源进行散热的气流。

11.根据权利要求10所述的散热方法，其特征在于，所述根据所述热源的温度改变散热结构的气流通道内的气压，使得位于所述气流通道的入口和出口的止逆阀先后打开，包括：

当所述热源的温度大于或等于预设阈值时，控制所述气流通道内的气压小于外界气压，使得位于所述气流通道的入口的止逆阀打开且位于所述气流通道的出口的止逆阀关闭；

预设时长后，控制所述气流通道内的气压大于或等于外界气压，使得位于所述气流通道的出口的止逆阀打开且位于所述气流通道的入口的止逆阀关闭。