[发明专利]散热结构、方法及终端

说明书

本申请涉及一种散热结构，包括：设置在气流通道的入口的至少一第一止逆阀与设置在气流通道的出口的至少一第二止逆阀；气压控制组件，用于改变气流通道内的气压，使得第一止逆阀与第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。通过这种方式，本申请的散热结构用于器件的主动散热，结构简单，成本低。

技术领域

本申请涉及终端技术领域，具体涉及一种散热结构、方法及终端。

背景技术

随着终端技术的快速发展，手机、平板电脑等移动终端的功能也不断完善，逐渐成为了人们日常生活、工作中常用的工具之一。

终端在使用过程中，主板、屏幕中的很多元器件都会产生热量，现有的终端大部分采用被动散热，例如采用石墨片、铜箔、热管、均热板、导热凝胶或硅脂等材料进行热传导散热，然而，被动散热材料只能把热源处的温度尽量引向终端中温度相对较低的区域，即使是大量使用散热材料，终端仍然会存在一个热平衡温度难以突破，难以获得预期的散热效果。除此之外，现在少数发烧级游戏手机会在手机中加入风扇，但这种微型风扇结构复杂、售价较高，不利于成本控制。可见，现有技术缺少结构简单且成本低的主动散热方案。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种散热结构、方法及终端，可以用于器件的主动散热，结构简单，成本低。

为解决上述技术问题，本申请提供一种散热结构，包括：

设置在气流通道的入口的至少一第一止逆阀与设置在所述气流通道的出口的至少一第二止逆阀；

气压控制组件，用于改变所述气流通道内的气压，使得所述第一止逆阀与所述第二止逆阀先后打开，将外界气体吸入所述气流通道后排出，以形成用于对周围器件进行散热的气流。

其中，所述第一止逆阀在所述气流通道内的气压小于外界气压时打开，使外界气体经所述入口进入所述气流通道，以及在所述气流通道内的气压大于或等于外界气压时关闭，阻止所述气流通道内的气体经所述入口流出；

所述第二止逆阀在所述气流通道内的气压小于或等于外界气压时关闭，阻止外界气体经所述出口进入所述气流通道，以及在所述气流通道内的气压大于外界气压时打开，使所述气流通道内的气体经所述出口流出。

其中，所述第一止逆阀为朝向所述气流通道的内部倾斜设置的瓣体，所述第二止逆阀为朝向所述气流通道的外部倾斜设置的瓣体。

其中，所述散热结构具有至少一侧壁，所述至少一侧壁之间连接形成所述气流通道或与外部结构配合形成所述气流通道。

其中，所述第一止逆阀与所述第二止逆阀的固定端分别和所述至少一侧壁的其中之一一体连接。

其中，所述气流通道对应的其中一个侧壁为可变形侧壁，所述气压控制组件通过带动所述可变形侧壁变形以改变所述气流通道内的气压。

其中，所述气压控制组件包括可变形膜片、磁体与线圈，所述可变形膜片与所述可变形侧壁之间形成密闭空腔，所述磁体与所述线圈的其中之一与所述可变形膜片连接，所述线圈在电流方向改变时与所述磁体相对往复运动，使所述可变形膜片往复变形以带动所述密闭空腔和所述可变形侧壁往复变形。

其中，所述气压控制组件包括活塞、活塞腔与驱动件，所述活塞腔经第一开口与所述气流通道连通，所述活塞腔经第二开口与外界连通，所述第一开口与所述第二开口分别位于所述活塞的两侧，所述驱动件用于驱动所述活塞在所述活塞腔内往复运动，以循环改变所述气流通道内的气压。

本申请还提供一种终端，包括壳体、热源以及如上所述散热结构，所述散热结构及所述热源收容于所述壳体内，所述壳体设有与所述散热结构对应的散热孔。

其中，所述散热结构具有至少一侧壁，所述至少一侧壁与所述壳体配合形成所述散热结构的气流通道。