[发明专利]一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法

权利要求书

1.一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）根据高PPI像素的排列，制备与之对应的低PPI精细金属掩膜板：a.包括掩膜板金属框架，张网机、若干低PPI掩膜；b.低PPI掩膜为因瓦合金，厚度为20-30μm，PPI为100-200；c.将低PPI掩膜分别进行张网，具体为通过使用张网机对掩膜进行抓取、对位、拉伸并焊接在金属框架上，所有掩膜焊接完成后即低PPI掩膜板产品；

（2）使用张网机将低PPI掩膜张网并焊接到框架上，制成半成品精细金属掩膜板，张网完成后对掩膜进行涂覆PI，形成膜层：a.包括PI涂覆设备、衬底填块；b.衬底填块为表面平整度很高的聚乙烯材料，PI材料为光敏性聚酰亚胺材料；c.在黄光环境下对低PPI掩膜板整个网面涂覆PI，该步骤使用PI涂覆设备，第一步将衬底填块放置在掩膜板底部，让衬底填块的顶面与掩膜板底面完全接触，第二步使用PI涂覆设备对整个掩膜板网面进行涂覆，原开口会被PI材料填充，涂覆完成，掩膜板网面上的PI材料的厚度为5μm-10μm，第三步对涂敷后的掩膜板进行烘烤，将底部填块进行剥离；

（3）使用曝光机对涂覆PI后的半成品进行曝光即图形定义，再进行显影完成图形显现，在原有的大开口内加工了小开口，形成高PPI掩膜板开口效果：a.包括曝光机，光掩膜板，显影机；b.在黄光环境下使用精密曝光机对涂覆PI后的网面进行曝光：第一步使用光掩膜板，其包含高PPI像素开口图案，第二部使用曝光机通过光掩膜板照射网面上的PI材料，使该部分发生光化学反应，实现图形转移；将发生光化学反应后的掩膜板在显影机内进行刻蚀显影，将高PPI像素开口区的PI材料溶解掉即形成了高PPI像素开口，最后清洗掩膜板完成高PPI精细金属掩膜板制作，PPI可以达到500-600 PPI。