[发明专利]一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法

说明书

本发明涉及金属掩模板制作技术领域，具体涉及一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法。包括如下制作步骤：(1)根据高PPI像素的排列，制备与之对应的低PPI精细金属掩膜板；(2)使用张网机将低PPI掩膜张网并焊接到框架上，制成半成品精细金属掩膜板，张网完成后对掩膜进行涂覆PI，形成膜层；(3)使用曝光机对涂覆PI后的半成品进行曝光即图形定义，再进行显影完成图形显现，在原有的大开口内加工了小开口,形成高PPI掩膜板开口效果。本发明先通过张网简单的低PPI掩膜制品，然后再经过涂覆PI和曝光显影形成较小的高PPI开口，以实现高PPI掩膜板张网。达到高PPI的开孔效果，且避免了蚀刻高PPI掩膜时产生的良率低、原材料薄、蚀刻困难等问题。

技术领域

本发明涉及金属掩模板制作技术领域，具体涉及一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法。

背景技术

精细金属掩膜板(FINE METAL MASK，FMM)是OLED蒸镀工艺中的消耗性关键零部件，其主要作用是在OLED生产过程中沉积RGB有机材料并形成像素，在需要的地方准确和精细地沉积有机材料，提高分辨率和良率。鉴于蒸镀工艺中对精细金属掩膜板材料的热膨胀性能有较高要求，所以精细金属掩膜板的掩膜(Mask Sheet)一般采用因瓦合金(Invar)作为原材料。目前主流的OLED屏手机PPI在400-500之间，部分高端手机OLED屏可以达到550PPI。传统精细金属掩膜板掩膜生产采用蚀刻法，但蚀刻法在制作高像素密度(PPI)的精细金属掩膜板掩膜时比较困难，对原材料厚度、蚀刻设备精度有很高要求，最终的产品良率却很低，造成该产品产能低、价格高、投入大、材料浪费等一系列问题。

发明内容

针对现有技术高PPI精细金属掩膜板掩膜薄，制作困难，成功率低，在原材料成本、设备成本、生产投入成本很高等不足，通过先张网简单的低PPI掩膜制品，然后再经过涂覆PI和曝光显影形成较小的高PPI开口，以实现高PPI掩膜板张网。

本发明的技术方案如下：

一种适用于高PPI的精细金属掩膜板制作方法，其特征在于包括如下制作步骤：(1)根据高PPI像素的排列，制备与之对应的低PPI精细金属掩膜板；(2)使用张网机将低PPI掩膜张网并焊接到框架上，制成半成品精细金属掩膜板，张网完成后对掩膜进行涂覆PI，形成膜层；(3)使用曝光机对涂覆PI后的半成品进行曝光即图形定义，再进行显影完成图形显现，在原有的大开口内加工了小开口，形成高PPI掩膜板开口效果。

作为优选，所述步骤(1)中低PPI精细金属掩膜板掩膜的制作：a.包括掩膜板金属框架，张网机、若干低PPI掩膜；b.低PPI掩膜为因瓦合金，厚度为20-30μm，PPI为100-200；c.将低PPI掩膜分别进行张网，通过使用张网机对掩膜进行抓取、对位、拉伸并焊接在金属框架上，所有掩膜焊接完成后即低PPI掩膜板产品。

作为优选，所述步骤(2)中对低PPI掩膜板整个网面涂覆PI：a.包括PI涂覆设备、衬底填块；b.衬底填块为表面平整度很高的聚乙烯材料，PI材料为光敏性聚酰亚胺材料；c.在黄光环境下对低PPI掩膜板整个网面涂覆PI，该步骤使用PI涂覆设备，第一步将衬底填块放置在掩膜板底部，让衬底填块的顶面与掩膜板底面完全接触，第二部使用PI涂覆设备对整个掩膜板网面进行涂覆，原开口会被PI材料填充，涂覆完成，掩膜板网面上的PI材料的厚度为5μm-10μm左右，第三部对涂敷后的掩膜板进行烘烤，将底部填块进行剥离。

作为优选，所述步骤(3)中对涂覆PI后的掩膜板进行曝光：a.包括曝光机，光掩膜板，显影机；b.在黄光环境下使用精密曝光机对涂覆PI后的网面进行曝光：第一步使用光掩膜板，其包含高PPI像素开口图案，第二部使用曝光机通过光掩膜板照射网面上的PI材料，使该部分发生光化学反应，实现图形转移。

作为优选，所述步骤(3)中对涂覆PI后的掩膜板进行显影：将发生光化学反应后的掩膜板在显影机内进行刻蚀显影，将高PPI像素开口区的PI材料溶解掉即形成了高PPI像素开口，最后清洗掩膜板完成高PPI精细金属掩膜板制作。