[发明专利]灯源驱动电路在审

专利信息
申请号: 202010271005.3 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN113498242A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 吴志祥 申请(专利权)人: 苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: H05B47/20 分类号: H05B47/20;H05B47/23;H05B45/50;H05B45/54;H05B45/3725;H02H7/12;H02H3/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 驱动 电路
【说明书】:

发明提供一种灯源驱动电路,用以驱动灯源,灯源驱动电路包括:低电压保护电路;控制电路,耦接低电压保护电路;以及驱动晶体管,耦接至控制电路,受控于控制电路以驱动灯源,其中,低电压保护电路侦测操作电压,当操作电压低于门坎门限值,低电压保护电路输出致能信号,控制电路接收致能信号使得控制电路关闭,并关闭驱动晶体管。本发明的灯源驱动电路中的低电压保护电路能够侦测操作电压,当操作电压低于门限值时,低电压保护电路输出致能信号,控制电路接收致能信号使得控制电路关闭,并关闭驱动晶体管,从而防止驱动晶体管被烧毁。

技术领域

本发明涉及电学领域,尤其是涉及一种灯源驱动电路。

背景技术

激光/LED(发光二极管)投影机在市场上占有重要角色。激光/LED(发光二极管)投影机中,灯源驱动电路(如LED驱动电路)通常都是低电压驱动。所以,其内部驱动晶体管的电压范围较低。

然而,当投影机逐渐提高其亮度时,灯源驱动电路必须驱动高电压灯源,所以,驱动电路的内部驱动晶体管就必须挑选高耐压组件,以确保晶体管可以稳定地工作,避免组件烧毁。

但是,现有的灯源驱动电路仍然是低压设计,因此可能会出现灯源驱动电路的低输出电压不足以驱动高电压晶体管的风险,导致高电压晶体管的烧毁。

发明内容

鉴于现有技术中的问题,本发明的目的在于提供一种灯源驱动电路,能够防止灯源驱动电路中的高压晶体管被烧毁。

为了达到上述目的,本发明提出一种灯源驱动电路,用以驱动灯源,该灯源驱动电路包括:低电压保护电路;控制电路,耦接该低电压保护电路;以及驱动晶体管,耦接至该控制电路,受控于该控制电路以驱动该灯源,其中,该低电压保护电路侦测操作电压,当操作电压低于门限值,该低电压保护电路输出致能信号,该控制电路接收该致能信号使得该控制电路关闭,并关闭该驱动晶体管。

作为可选的方案,如果该低电压保护电路侦测到该操作电压高于该门限值,则该低电压保护电路将该致能信号拉高,以使得控制电路正常操作且正常驱动该驱动晶体管。

作为可选的方案,该低电压保护电路包括:萧特基二极管,分压电路,耦接至该萧特基二极管;第一BJT晶体管,耦接至该萧特基二极管;第二BJT晶体管,耦接至该第一BJT晶体管;其中,该萧特基二极管通过该分压电路耦接至该操作电压;当该操作电压高于该门限值时,该萧特基二极管导通,该分压电路的分压电压使得该第一BJT晶体管为导通,且该第二BJT晶体管为不导通,使得该致能信号为逻辑高,响应于该致能信号为逻辑高,该控制电路为正常操作。

作为可选的方案,当该操作电压低于该门限值时,该分压电路的该分压电压使得该第一BJT晶体管为不导通,且该第二BJT晶体管为导通,使得该致能信号被拉低为逻辑低,响应于该致能信号为逻辑低,该控制电路被关闭,以关闭该驱动晶体管。

作为可选的方案,该低电压保护电路包括:硅控整流器,分压电路,耦接至该硅控整流器与该操作电压;以及第三BJT晶体管,耦接至该硅控整流器,其中,当该操作电压高于该门限值时,该分压电路的分压电压使得该硅控整流器为导通,且将该第三BJT晶体管为不导通,该致能信号为逻辑高,响应于该致能信号为逻辑高,该控制电路为正常操作。

作为可选的方案,当该操作电压低于该门限值时,该分压电路的该分压电压使得该硅控整流器为不导通,且使得该第三BJT晶体管为导通,该致能信号为逻辑低,使得该控制电路被关闭,且关闭该驱动晶体管。

作为可选的方案,该低电压保护电路包括:比较器,耦接至该操作电压;分压电路,耦接至该比较器与参考电压;以及第四BJT晶体管,耦接至该比较器,其中,当该操作电压高于该门限值时,该比较器比较该操作电压与该分压电路的分压电压并输出一比较器输出信号,使得该第四BJT晶体管为不导通,该致能信号为逻辑高,使得该控制电路为正常操作。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司,未经苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010271005.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top