[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202010271871.2 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN113497096A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 周黎斌;毛学 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括基板、阵列门电路层、绝缘层及显示电路层,所述阵列门电路层设于所述基板上,所述绝缘层覆盖所述阵列门电路层,所述显示电路层设于所述绝缘层背离所述阵列门电路层的一侧,所述显示面板包括显示区,所述阵列门电路层在所述基板上的正投影位于所述显示区内。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示电路层包括阵列分布的发光单元,所述显示面板还包括第一辅助线,所述第一辅助线用于传输第一信号,所述第一辅助线与所述发光单元的第一电极电连接以将所述第一信号加载在所述第一电极,所述第一辅助线设于所述基板与所述绝缘层之间,且与所述阵列门电路层电连接,所述第一辅助线在所述基板上的正投影位于所述显示区内,其中,所述第一电极为所述发光单元的阳极或阴极。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第一连接线,所述显示电路层及所述绝缘层上开设有第一过孔以使部分所述第一辅助线露出,所述第一连接线设置于所述第一过孔内,以将所述第一辅助线与所述第一电极实现电连接。
4.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示电路层还包括驱动电路,所述驱动电路用于驱动所述发光单元发光,所述驱动电路包括薄膜晶体管,所述显示面板还包括第二辅助线,所述第二辅助线用于传输扫描信号,所述第二辅助线与所述薄膜晶体管中的栅极电连接以将所述扫描信号加载在所述栅极,所述第二辅助线设于所述基板与所述绝缘层之间,且与所述阵列门电路层电连接,所述第二辅助线在所述基板上的正投影位于所述显示区内。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第二连接线,所述显示电路层及所述绝缘层上开设有第二过孔以使部分所述第二辅助线露出,所述第二连接线设置于所述第二过孔内,以将所述第二辅助线与所述栅极电连接。
6.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一辅助线及所述第二辅助线的横截面积大于预设横截面积。
7.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一辅助线及所述第二辅助线同层且间隔绝缘设置。
8.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一辅助线包括多个第一辅助子线及多个第二辅助子线,所述第一辅助子线与所述第二辅助线平行且间隔设置,所述第一辅助子线与所述第二辅助子线呈夹角设置,以形成多个网格结构。
9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,靠近所述阵列门电路层的所述网格的数量小于远离所述阵列门电路层的所述网格的数量。
10.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括覆晶薄膜层,所述覆晶薄膜层设于所述基板与所述绝缘层之间,且所述覆晶薄膜层与所述阵列门电路层电连接,所述覆晶薄膜层在所述基板上的正投影位于所述显示区内。
11.如权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘层包括相对设置的第一表面、第二表面及与所述第一表面和所述第二表面相连接的侧面,所述第一表面相较于所述第二表面背离所述显示电路层设置,所述覆晶薄膜层相较于所述阵列门电路层靠近所述侧面设置。
12.如权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述覆晶薄膜层与所述侧面间隔设置。
13.如权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述基板设有多个间隔设置的通孔,以使部分所述覆晶薄膜层露出,所述通孔内设有导电层,所述导电层的一端与所述覆晶薄膜层电连接,且另一端露出用于与所述显示面板中的柔性电路板电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的