[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202010271871.2 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN113497096A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 周黎斌;毛学 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本申请提供了显示面板(1)及其制备方法、显示装置(9)。其中,显示面板(1)包括基板(4)、阵列门电路层(30)、绝缘层(5)及显示电路层(2),阵列门电路层(30)设于基板(4)上,绝缘层(5)覆盖阵列门电路层(30),显示电路层(2)设于绝缘层(5)背离阵列门电路层(30)的一侧,显示面板(1)包括显示区(10),阵列门电路层(30)在基板(4)上的正投影位于显示区(10)内。本申请通过使阵列门电路层(30)在基板(4)上的正投影位于显示区(10)内,进而减少显示面板(1)中非显示区(11)的面积,减小显示面板(1)的边框长度,增加显示面板(1)的屏占比。
技术领域
本申请属于显示面板技术领域,具体涉及显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着电子设备的不断发展,由于电子设备的便携性以及丰富多样的操作性,现已备受广大用户的青睐。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高,例如要求电子设备中的显示面板具有优异的显示性能。目前,显示面板中除了包括用于起显示作用的显示电路层外,还包括多种功能器件。其中,显示电路层构成显示面板的显示区,而功能器件围绕在显示区的周缘设置从而形成非显示区。因此,在显示面板中由于非显示区的存在,导致显示面板的边框变大,且显示面板的屏占比较低。
发明内容
鉴于此,本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,通过使阵列门电路层在所述基板上的正投影位于所述显示区内,进而减少显示面板中非显示区的面积,减小显示面板的边框长度,增加显示面板的屏占比。
本申请第一方面提供了一种显示面板,所述显示面板包括基板、阵列门电路层、绝缘层及显示电路层,所述阵列门电路层设于所述基板上,所述绝缘层覆盖所述阵列门电路层,所述显示电路层设于所述绝缘层背离所述阵列门电路层的一侧,所述显示面板包括显示区,所述阵列门电路层在所述基板上的正投影位于所述显示区内。
本申请第一方面提供的显示面板,通过使阵列门电路层在所述基板上的正投影位于所述显示区内,即将原本位于非显示区内的阵列门电路层设于所述显示区内,也可以理解为将阵列门电路层设于显示电路层的下方,进而减少显示面板中非显示区的面积,减小显示面板的边框长度,提高显示面板的屏占比。另外,本申请还通过在阵列门电路层的两侧分别设置绝缘层和基板,绝缘层和基板不仅可以将阵列门电路层与显示电路层进行绝缘设置,还可以起到保护阵列门电路层的作用。
本申请第二方面提供了一种显示面板的制备方法,包括:
提供底板;
在所述底板上形成基板;
在所述基板上形成阵列门电路层;
在所述基板及所述阵列门电路层上形成绝缘层;
在所述绝缘层上形成显示线路层;
移除所述底板。
本申请第二方面提供的制备方法,工艺简单,成本低廉,通过在基板上形成阵列门电路层,再在阵列门电路层背离基板的一侧形成显示电路层,从而使阵列门电路层位于显示面板的显示区内,减少了显示面板中非显示区的面积,减小显示面板的边框长度,提高了显示面板的屏占比。
本申请第三方面提供了一种显示装置,所述显示装置包括如本申请第一方面提供的显示面板。
本申请第三方面提供的显示装置,通过采用本申请第一方面提供的显示面板,减小了显示装置中非显示区的面积,减小显示装置中的边框长度,提高了显示装置的屏占比。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。
图1为相关技术中显示面板的结构示意图。
图2为本申请第一实施方式显示面板的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的