[发明专利]多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

多层电容器，包括电容器主体和在所述电容器主体的安装表面上彼此间隔开的多个外电极；以及

连接端子，包括分别设置在所述多个外电极上的多个焊盘部，

其中，T1/T2为0.6至0.9，其中，T1是所述多层电容器的厚度，T2是从所述多个外电极的顶部到所述连接端子的底部的距离，并且

其中，所述多层电子组件还包括导电粘合剂，所述导电粘合剂分别设置在所述多个焊盘部和所述多个外电极之间。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电容器主体具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且连接到所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面彼此相对，并且所述电容器主体包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端通过所述第三表面和所述第四表面交替暴露；

所述多个外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括设置在所述第一表面上以彼此间隔开的第一带部和第二带部以及第一连接部和第二连接部，所述第一连接部从所述第一带部延伸到所述第三表面上，所述第二连接部从所述第二带部延伸到所述第四表面上，并且所述第一连接部连接到所述第一内电极，所述第二连接部连接到所述第二内电极；并且

所述多个焊盘部包括分别设置在所述第一带部和所述第二带部上的第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别设置有第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口分别设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的在将所述第三表面和所述第四表面连接的方向上彼此背对的两个表面中。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在将所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面连接的方向上交替堆叠。

4.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面连接的方向上交替堆叠。

5.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一带部和所述第二带部分别被提供有第一焊料容纳部和第二焊料容纳部，所述第一焊料容纳部和所述第二焊料容纳部分别通过所述第一切口和所述第二切口设置在所述第一带部和所述第二带部的下侧上。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个焊盘部利用导体形成。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个焊盘部利用绝缘体制成，并且分别设置有设置在其表面上的导体层。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述连接端子为插入件。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述连接端子还包括设置在焊盘部之间的桥部，并且所述桥部利用非导电材料制成。

10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述焊盘部和所述桥部彼此一体化。

11.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述焊盘部中的每个利用导体形成，并且所述桥部和所述焊盘部彼此分开地形成。

12.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述焊盘部和所述桥部利用氧化铝制成。

13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个焊盘部包括彼此间隔开的第一焊盘部和第二焊盘部。

14.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别具有在将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部连接的方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面。