[发明专利]多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板

说明书

本发明提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和在所述电容器主体的安装表面上彼此间隔开的多个外电极；以及连接端子，包括分别设置在所述多个外电极上的多个焊盘部。当所述多层电容器的厚度被定义为T1，从所述多个外电极的顶部到所述连接端子的底部的距离被定义为T2时，T1/T2为0.6至0.9。

本申请要求于2019年7月17日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0086596号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板。

背景技术

作为一种多层电子组件，多层电容器利用介电材料形成，并且介电材料是压电性的，因此可与施加的电压同步地变形。

当施加的电压的频率在可听频带中时，电容器主体的位移变为振动并且通过焊料传递到基板，并且基板的振动可能是可听的。这种声音被称为声学噪声。

当装置的操作环境安静时，这种声学噪声可能被用户感知为异常声音而视为装置的故障。

此外，在具有语音电路的装置中，声学噪声可能叠加在语音输出上以降低装置的质量。

此外，除了通过人耳感知到的声学噪声之外，当多层电容器的压电振动在20kHz或更高的高频区域中产生时，它们可能导致IT和工业/电气领域中使用的各种传感器发生故障。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种多层电子组件以及其上安装有该多层电子组件的板，其中，可减小在小于20kHz的可听频率区域中的声学噪声和20kHz或更高的高频振动。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和在所述电容器主体的安装表面上彼此间隔开的多个外电极；以及连接端子，包括分别设置在所述多个外电极上的多个焊盘部。当所述多层电容器的厚度被定义为T1，从所述多个外电极的顶部到所述连接端子的底部的距离被定义为T2时，T1/T2为0.6至0.9。

所述电容器主体可具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且连接到所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面彼此相对，并且所述电容器主体可包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端通过所述第三表面和所述第四表面交替暴露。所述多个外电极可包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括设置在所述第一表面上以彼此间隔开的第一带部和第二带部以及第一连接部和第二连接部，所述第一连接部从所述第一带部延伸到所述第三表面上，所述第二连接部从所述第二带部延伸到所述第四表面上，并且所述第一连接部连接到所述第一内电极，所述第二连接部连接到所述第二内电极。所述多个焊盘部可包括分别设置在所述第一带部和所述第二带部上的第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别设置有第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口分别设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的在将所述第三表面和所述第四表面连接的方向上彼此背对的两个表面中。

所述第一内电极和所述第二内电极可在将所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面连接的方向上交替堆叠。

所述第一内电极和所述第二内电极可在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面连接的方向上交替堆叠。