[发明专利]压接接触件

权利要求书

1.一种用于压接导体(150)的压接接触件(100)，具有用于在压接之后包围所述导体(150)的可卷压的压接侧面(110)，并具有用于所述导体(150)的容纳部(120)，所述容纳部(120)沿所述压接接触件(100)的纵向方向(101)延伸直到接收端(121)，其中，所述压接侧面(110)在所述接收端(121)上沿所述纵向方向(101)延伸直到前端(111)，其中，所述压接接触件(100)的前部区域(112)布置在所述接收端(121)和所述前端(111)之间，其特征在于，所述压接接触件(100)在所述前部区域(112)中具有至少一个结构化区域(130)。

2.根据权利要求1所述的压接接触件(100)，其中，所述压接接触件(100)由金属片材(300)形成，其中片材厚度最大为三毫米，优选地在150微米至两毫米的范围内，特别优选地在200微米至400微米的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的压接接触件(100)，其中，所述结构化区域(130)布置在所述压接侧面(110)的内侧(113)上。

4.根据权利要求3所述的压接接触件(100)，其中，所述结构化区域(130)由在所述压接侧面(110)的内侧(113)上的至少一个凸起(132)形成。

5.根据权利要求4所述的压接接触件(100)，其中，所述凸起(132)的高度最大为200微米。

6.根据权利要求3所述的压接接触件(100)，其中，所述结构化区域(130)由在所述压接侧面(110)的内侧(113)上的至少一个凹陷(133)形成。

7.根据权利要求6所述的压接接触件(100)，其中，所述凹陷(133)的深度最大为200微米。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的压接接触件(100)，其中，所述压接侧面(110)具有上边缘(114)，其中所述上边缘(114)在所述前部区域(112)中被结构化，并因此形成所述结构化区域(130)或另一个结构化区域(130)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的压接接触件(100)，其中，在所述前部区域(110)中，所述压接侧面(112)具有从所述压接侧面(110)突出的翼部(115)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的压接接触件(100)，其中，所述结构化区域(130)形成为使得当所述压接接触件(100)被压接时，所述压接侧面(110)的两个子区域之间的摩擦增大。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的压接接触件(100)，还具有密封剂储存器(140)，其中，所述密封剂储存器(140)布置在所述前部区域(112)中并使得密封剂是可获得的。

12.一种制造压接接触件(100)的方法，具有以下步骤：

提供(211)压接接触件(100)，所述压接接触件具有用于在压接之后包围导体(150)的可卷压的压接侧面(110)，并具有用于所述导体(150)的容纳部(120)，所述容纳部(120)沿所述压接接触件(100)的纵向方向(101)延伸直到接收端(121)，其中，所述压接侧面(110)在所述接收端(121)上沿所述纵向方向(101)延伸直到前端(111)，其中，所述压接接触件(100)的前部区域(112)布置在所述接收端(121)和所述前端(111)之间，

将所述压接接触件(100)的前部区域(112)中的结构化区域(130)结构化(212，213)。