[发明专利]压接接触件在审
申请号: | 202010272702.0 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111817029A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | J.布朗特;U.布鲁梅尔;S.萨克斯 | 申请(专利权)人: | 泰连德国有限公司 |
主分类号: | H01R4/18 | 分类号: | H01R4/18;H01R43/048 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈茜 |
地址: | 德国本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 | ||
本发明涉及一种用于压接导体的压接接触件,具有:用于在压接之后包围导体的可卷压的压接侧面和用于导体的容纳部,该容纳部在压接接触件的纵向方向上延伸直至接收端。压接侧面在接收端上沿纵向方向延伸直到前端,压接接触件的前部区域布置在接收端和前端之间。压接接触件在前部区域中具有至少一个结构化区域。
技术领域
本发明涉及一种用于压接导体的压接接触件、一种用于这种压接接触件的制造方法以及一种压接连接件。
背景技术
压接接触件从现有技术中是已知的。这些通常具有布置在压接背部的两侧的两个压接侧面。当压接接触件被导体端部接触时,所述导体端部定位于压接侧面之间并且在压接背部上方。然后,例如使用压接钳或压接工具,将压接侧面绕导体的端部弯曲。在该压接过程中,导体机械地和电气地连接到压接接触件。这种压接接触件例如在印刷文件DE 102015 224 219 A1中公开。
在压接期间,压接侧面的上边缘会撞击压接侧面的内侧。然后,压接侧面可以卷起,并以此方式在压接之后采取螺旋形状。然而,可能发生的是,上边缘在压接齿侧面的内侧上滑移,结果,产生了不令人满意的压接连接件。
发明内容
本发明的问题在于,将压接接触件修改为使得减小上边缘从压接侧面的内侧滑移的可能性,或者完全避免这种滑移。本发明的另一个问题是提出一种用于这种压接接触件的制造方法。本发明的另一个问题是提出一种由这种压接接触件和导体制成的压接连接件。
使用独立权利要求的压接接触件、制造方法和压接连接件解决了这些问题。在从属权利要求中规定了有利的配置。
一种用于压接导体的压接接触件包括:用于在压接之后包围导体的可卷压的压接侧面和用于导体的容纳部,该容纳部在压接接触件的纵向方向上延伸直至接收端。压接侧面在接收端上沿纵向方向延伸到前端。压接接触件的前部区域布置在接收端与前端之间。压接接触件在前部区域中具有至少一个结构化区域。
在这种情况下可以设想,当压接侧面被压接时,由于结构化区域而产生摩擦连接和/或形状配合连接,其结果是,借助于压接侧面可以改善导体的包闭性。
在此,导体尤其可以是多芯导体。可以设想,压接接触件由金属构成。此外,可以设想,导体也由金属构成,并且导体的金属和压接接触件的金属彼此不同。可以设想,接收端被设置成与导体的一端对准。
在一实施例中,压接接触件由金属片材形成。在这种情况下,片材厚度最大为三毫米。优选地,片材厚度可以在150微米至两毫米的范围内。一个特别优选的实施例具有200至400微米范围内的片材厚度。
在这种情况下,术语金属片材包括金属,该金属的片材厚度比金属片材的其他尺寸小。因此,在该实施例中,压接接触件包括金属、金属片材的金属。规定的片材厚度尤其使得可以制造可卷压的压接侧面,因为超过一定的片材厚度,例如大于三毫米,在压接过程中以及在压接接触件的制造过程中金属片材的对应弯曲不再可行。
在一个实施例中,结构化区域布置在压接侧面的内侧上。在这种情况下,压接侧面的内侧可以是在导体已经被插入压接接触件中之后、压接侧面的面向导体的侧。压接侧面的上边缘然后可以在压接期间撞击结构化区域,并且因此可以与压接侧面的内侧产生摩擦和/或形状配合连接,从而在压接过程期间,减小了上边缘从压接侧面内侧滑移的可能性,或者完全避免了这种滑移。
在一实施例中,结构化区域可以形成为在压接侧面的内侧上的一个或多个凸起的形式。在替代实施例中,结构化区域可以由压接侧面的内侧上的一个或多个凹陷形成。在这种情况下,凸起的高度可最多为200微米,凹陷的深度可最多为200微米。如果压接侧面的上边缘撞击凸起或凹陷,则由于凸起,上边缘可以更好地保持在压接期间所提供的空间处,因此可以相应地改善压接侧面的卷起。在具有凹陷的替代实施例中,上边缘可以撞击凹陷并且可以被该凹陷保持在其预定位置,因此同样可以改善卷起。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰连德国有限公司,未经泰连德国有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010272702.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于光纤冷却的平行通道
- 下一篇:三维半导体存储器件