[发明专利]阵列基板及显示装置有效
申请号: | 202010272733.6 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111463220B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 何孝金;董成才;金一坤 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 | ||
本申请提供一种阵列基板及显示装置,阵列基板具有一绑定区,阵列基板包括第一导电层、第二导电层以及设置于第一导电层和第二导电层之间的绝缘层,第一导电层包括位于绑定区的至少两个并排设置的第一导电构件;第二导电层包括位于绑定区的至少两个第二导电构件,每个第二导电构件与每个第一导电构件对应设置且电性连接,至少两个第二导电构件与至少两个第一导电构件通过绝缘层上的同一个导通孔电连接。相对于传统技术,本申请去除相邻两个第二导电构件之间的绝缘层,使得每个第一导电构件与第二导电构件有效接触的面积更大,降低阻抗,且第二导电构件不会形成在相邻两个第二导电构件之间的绝缘层的侧壁上,避免第二导电构件出现断裂等风险。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
对于高解析度显示装置,例如解析度为7680×4320的显示装置,显示装置用于输入栅极驱动电路(Gate On Array,GOA)的时钟信号CK(Clock)的绑定引脚(bonding lead)的导通能力需求大。
如图1所示,其为传统用于输入时钟信号CK的绑定引脚的平面示意图,每个绑定引脚包括一个矩形金属图案11和与一个矩形金属图案11对应设置且电连接的四个透明条状(slit)导电图案12,每个透明条状导电图案12与矩形金属图案11通过一个条状过孔10a电连接,相邻两个矩形金属图案11之间具有绝缘层,相邻两个透明条状导电图案12之间具有绝缘层,用于输入时钟信号CK的绑定引脚由于每个透明导电图案12与矩形金属图案11的有效接触面积(等于条状过孔10a的面积)较小,导致绑定引脚导通电阻较大,无法满足高解析度显示装置的驱动需求。
因此,有必要提出一种技术方案以解决传统用于输入时钟信号CK的绑定引脚存在导通阻抗较大的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种阵列基板及显示装置,以解决传统用于输入时钟信号CK的绑定引脚存在导通阻抗较大的问题。
为实现上述目的,本申请提供一种阵列基板,所述阵列基板具有一绑定区,所述阵列基板包括第一导电层、第二导电层以及设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间的绝缘层,
所述第一导电层包括位于所述绑定区的至少两个并排设置的第一导电构件;
所述第二导电层包括位于所述绑定区的至少两个第二导电构件,每个所述第二导电构件与每个所述第一导电构件对应设置且电性连接,至少两个相邻的所述第二导电构件与至少两个相邻的所述第一导电构件通过所述绝缘层上的同一个导通孔电连接。
在上述阵列基板上,每个所述第二导电构件在所述阵列基板上的正投影位于所述导通孔在所述阵列基板的正投影内。
在上述阵列基板上,所述导通孔沿所述第一导电构件的长度方向的尺寸小于或等于所述第一导电构件的长度。
在上述阵列基板上,所述第一导电构件的宽度等于与所述第一导电构件对应且电连接的所述第二导电构件的宽度。
在上述阵列基板上,所述阵列基板包括多个引脚,每个所述引脚包括一个所述第一导电构件和与所述第一导电构件电连接的一个所述第二导电构件,
多个所述引脚包括用于输入时钟信号的第一引脚以及用于输入低频信号的第二引脚,所述第二引脚设置于所述第一引脚的相对两侧,或/和,
多个所述引脚包括用于输入数据信号的第三引脚。
在上述阵列基板上,所述第一导电层的制备材料选自钼、铝、钛、铜中的至少一种,所述第二导电层的制备材料为氧化铟锡或氧化铟锌。
在上述阵列基板上,所述绝缘层的厚度为1000埃-6000埃,所述绝缘层的制备材料选自氮化硅以及氧化硅中的至少一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的