[发明专利]半导体裸片和半导体晶圆

说明书

公开了一种半导体裸片和一种半导体晶圆。所述半导体裸片包括：第一垫；开关，分别与第一垫电连接；测试信号产生器，产生测试信号并将测试信号发送到开关；内部电路，通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。

本申请要求于2019年8月30日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0107496号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

在此描述的发明构思的实施例涉及一种半导体装置，更具体地，涉及一种容易结合到另一半导体裸片的半导体裸片和一种容易结合到另一半导体晶圆的半导体晶圆以及一种制造该半导体装置的方法。

背景技术

随着半导体制造技术的进步，正在开发用于制造半导体装置的各种工艺。各种工艺中的一种包含使两个或更多个半导体裸片结合以实现一个半导体装置或者使两个或更多个半导体晶圆结合以实现多个半导体装置的工艺。

在使两个或更多个半导体裸片结合或者使两个或更多个半导体晶圆结合的情况下，如何对准半导体裸片或半导体晶圆可以确定良率。在半导体裸片或半导体晶圆未成功对准的情况下，可能无法成功执行半导体裸片之间的连通(或通信)或半导体晶圆之间的连通。

在未成功执行连通的情况下，通过结合实现的一个半导体装置或多个半导体装置会具有缺陷。这导致良率的降低。

发明内容

发明构思的实施例提供有利于容易结合的半导体裸片和半导体晶圆。

根据示例性实施例，一种半导体裸片包括：第一垫；开关，分别与第一垫电连接；测试信号产生器，被配置为产生测试信号并将测试信号发送到开关；内部电路，被配置为通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并且基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，被配置为控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。

根据示例性实施例，一种半导体裸片包括：第一垫；开关，与第一垫电连接；测试信号接收器，被配置为通过第一垫和开关接收接收信号；内部电路，被配置为通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并且基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，被配置为控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号接收器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。

根据示例性实施例，一种半导体晶圆包括：第一垫，沿第一方向成行设置，其中第一垫之间的间隔沿第一方向逐渐增大或减小；测试信号器件，与第一垫电连接，并被配置为通过第一垫发送或接收测试信号；以及内部电路，每个内部电路是非易失性存储器单元阵列和被配置为访问非易失性存储器单元阵列的外围装置中的一者。

附图说明

通过参照附图对发明构思的示例性实施例进行详细描述，发明构思的以上和其它目的和特征将变得明显。

图1示出了根据发明构思的实施例的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆。

图2示出了其中一个第一裸片和一个第二裸片结合的示例。

图3示出了第一裸片和第二裸片的组件的示例。

图4示出了将第一裸片与第二裸片对准的测试操作的示例性程序。

图5示出了第一裸片和第二裸片的组件的一些示例。

图6示出了第一裸片和第二裸片的组件的一些示例。

图7示出了第一裸片和第二裸片的组件的一些示例。

图8示出了第一裸片和第二裸片的组件的一些示例。