[发明专利]气流扩散装置及扩散炉在审
申请号: | 202010276309.9 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111575799A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 安重镒;李相遇;金成基;李亭亭;熊文娟;杨涛;李俊峰;王文武 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | C30B31/10 | 分类号: | C30B31/10;C30B31/06 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 郎志涛 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气流 扩散 装置 | ||
1.一种气流扩散装置,包括:
外壳;
设于所述外壳的内部的内管,所述内管包括处于不同竖直高度的第一端和第二端,且所述第一端高于所述第二端设置;
设于所述第一端的盖体,所述盖体与所述内管相连或所述盖体为所述内管的一部分,所述盖体上设有气流过孔。
2.根据权利要求1所述的气流扩散装置,所述盖体朝向远离所述第二端的方向凸出设置。
3.根据权利要求2所述的气流扩散装置,所述盖体与竖直方向内任意截面的交线为弧线。
4.根据权利要求1所述的气流扩散装置,所述气流过孔包括设置在所述盖体的顶部中心处的第一气流过孔,所述气流过孔还包括设置于所述盖体上、多个环绕所述第一气流过孔的第二气流过孔。
5.根据权利要求4所述的气流扩散装置,所述第一气流过孔为圆形,所述第一气流过孔的外周环设有第一遮挡部,所述第二气流过孔将所述第一遮挡部和所述内管的管壁间隔开。
6.根据权利要求4所述的气流扩散装置,所述盖体为所述内管的一部分并通过切割的方式获得所述第一气流过孔和多个所述第二气流过孔。
7.根据权利要求1所述的气流扩散装置,还包括用于输送气体的气管,所述第二端与所述气管的内部相通连接。
8.根据权利要求1所述的气流扩散装置,所述内管与所述外壳同轴且沿竖直方向设置。
9.根据权利要求1所述的气流扩散装置,所述内管的内部设有与所述气流过孔的开口面积对应设置的进气通道。
10.一种扩散炉,包括权利要求1至9中任一项所述的气流扩散装置。
11.根据权利要求10所述的扩散炉,其中外壳为扩散炉的外管。
12.根据权利要求10或11所述的扩散炉,所述盖体为炉门。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司,未经中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010276309.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。