[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：

照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且利用扫描机构对所述掩模进行扫描；

投影光学系统，其将通过所述掩模后的所述加工用激光照射到被加工物；

被加工物载置台，其载置所述被加工物，并且使所述被加工物在x-y方向上移动；

支承体，所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台固定于该支承体，使得所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台一体地位移；以及

减振装置，其抑制所述支承体的振动。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述照明光学系统射出线状的所述加工用激光，所述扫描机构使所述加工用激光在与线方向垂直的方向上直线地位移。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，

产生所述加工用激光的激光光源与所述支承体独立地设置，

由光束位置校正部将所述加工用激光相对于所述照明光学系统的入射位置和入射角度控制为规定的入射位置和入射角度。

4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，

产生所述加工用激光和引导用激光的激光光源与所述支承体独立地设置，

所述加工用激光入射到所述照明光学系统，

所述加工用激光和所述引导用激光供给至所述光束位置校正部，

由所述光束位置校正部根据所述引导用激光将所述加工用激光相对于所述照明光学系统的入射位置和入射角度校正为规定的入射位置和入射角度。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，

所述光束位置校正部具有至少一个光学元件，所述光学元件在一个面内被实施与所述加工用激光对应的表面处理和与所述引导用激光对应的表面处理。

6.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

被加工物载置台通过在所述线方向上间歇地移动，对所述被加工物的多个区域依次进行加工。