[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置。即使在装置发生了摆动的情况下，也能够保持精度，即使处于摆动状态，也能够实施激光加工，所以提高生产力。一种激光加工装置，其具有：照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且利用扫描机构对掩模进行扫描；投影光学系统，其将通过掩模后的加工用激光照射到被加工物；被加工物载置台，其载置被加工物，并且使被加工物在x‑y方向上移动；支承体，照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台固定于该支承体，使得照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台一体地位移；以及减振装置，其抑制支承体的振动。

技术领域

本发明涉及针对掩模(mask)扫描线状的激光并利用通过掩模后的光对基板进行加工的激光加工装置，特别涉及防止光学上的位置关系由于振动而发生偏离的激光加工装置。

背景技术

已知有通过使透过掩模后的线状的激光对树脂、硅等非金属材料的被加工物(工件，例如，印刷基板的树脂层)进行扫描，将被加工物烧蚀加工(ablation：基于熔化、蒸发的去除加工)为掩模的图案的形状(例如，通孔)(例如，参照专利文献1)。另外，线状的激光是指与光轴垂直的平面上的光束的截面形状为线状的激光。在作为印刷布线板的一种的封装基板中，使用通孔(VIA)进行布线的层间连接。另外，通孔直径为几十μm～几μm。在通孔直径小且需要精密的加工的情况下，进行使用准分子激光(Excimer laser)(KrF激光、波长为248nm)的基于烧蚀的加工。

在专利文献1的激光加工装置中，使激光的照射位置固定，对掩模进行移动。此外，在工作台13上固定有印刷基板1，该工作台13在与掩模的移动方向平行的方向上移动自如。在加工时，掩模11和印刷基板1相对于固定的激光束沿相反的方向移动，使形成于掩模11上的导体图案缩小转印至印刷基板1。

此外，专利文献2所记载的激光加工装置通过在单轴方向上扫描线状光束，进行针对印刷布线基板20的加工区域的扫描，该线状光束相对于接触掩模14-2具有与该接触掩模14-2相同宽度或大于其宽度的长度方向上的大小。例如，通过使反射镜13在L轴方向上可移动来实现。通过x-y载台机构30进行印刷布线基板20的加工区域的移动。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2001-079678号公报

专利文献2：日本特开2008-147242号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

专利文献1的结构使激光照射位置固定，但是，由于掩模的移动、工作台13的运动而产生振动。在专利文献2的情况下，产生在反射镜13的扫描机构、x-y载台机构30等中产生的振动。但是，专利文献1和2中的任意一个都未采取针对振动的对策，因此，加工的精度有可能降低。即，伴随扫描机构、加工载台的移动而发生振动的产生、装置重心的变化。由此，照明光学系统、掩模、投影光学系统和基板分别以不同的移动量进行振动，由此，掩模图案的投影位置产生误差。因此，需要等待振动收敛而开始加工，但是，生产力与该时间量相对应地降低。特别是，在减震机构为被动除振装置的情况下，振动的收敛花费时间。在使用主动减振装置的情况下，可减轻振动，但装置的价格升高。

因此，本发明的目的在于提供一种防止由于摆动引起的加工的精度降低或者生产力的降低的激光加工装置。

[用于解决问题的手段]

本发明是一种激光加工装置，其具有：

照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且通过扫描机构对掩模进行扫描；

投影光学系统，其将经过掩模后的加工用激光照射到被加工物；

被加工物载置台，其载置被加工物，并且使被加工物在x-y方向上移动；