[发明专利]用于使用外部互连来路由管芯信号的方法和装置在审

专利信息
申请号: 202010279093.1 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN111463182A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: V·斯里尼瓦斯;B·J·杨;M·布鲁诺利;D·I·韦斯特;C·D·裴恩特 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L21/60;H01L21/66;H01L21/56
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈炜;唐杰敏
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 使用 外部 互连 路由 管芯 信号 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种装置,包括:

包括内部部分和外部部分的管芯,其中所述内部部分包括:

在所述内部部分的第一区域中形成的第一电路;

在所述内部部分的第二区域中形成的第二电路;以及

在所述内部部分的第三区域中形成的第三电路,所述第一电路与所述第二电路或所述第三电路分开;以及

其中所述外部部分包括:

将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一导电结构的第一迹线;

将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二导电结构的第二迹线;以及

将所述第三电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第三导电结构的第三迹线;以及

封装,所述封装围合所述管芯并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连层,所述互连层电连接所述第一、第二和第三导电结构以起到将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二和第三电路的效果,由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述互连层包括铜或铝。

3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述互连层被配置成支承相应触点,所述触点促成所述互连层与所述第一和第二导电结构的电连接。

4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述导电结构包括铜柱或铜圆柱。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管芯的所述第一迹线或所述第二迹线包括第一厚度,所述互连层包括第二厚度,并且所述互连层的所述第二厚度比所述管芯的所述第一迹线或所述第二迹线的所述第一厚度厚至少5倍。

6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述互连层由所述封装的内表面支承。

7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,所述互连层包括在所述封装的所述内表面上形成的导电材料层。

8.如权利要求6所述的装置,其特征在于,由所述第一电路生成的信号被分布到所述第二电路并保持在所述管芯与所述封装的所述内表面之间。

9.如权利要求6所述的装置,其特征在于,由所述第一电路生成的信号被分布到所述第二电路并保持在完全覆盖所述管芯的所述封装内。

10.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一迹线和所述第二迹线驻留于所述管芯的路由层上。

11.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一电路被配置成生成信号,并且所述第二电路被配置成消费所述信号。

12.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述信号源是时钟信号且所述第一电路包括被配置成生成所述时钟信号的时钟电路或时钟生成器。

13.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管芯的所述内部部分进一步包括被配置成在测试模式期间耦合所述第一和第二电路的测试电路。

14.如权利要求13所述的装置,其特征在于,所述测试电路包括复用器,所述复用器被配置成允许在所述测试电路和所述互连层之间进行选择以耦合所述第一和第二电路。

15.如权利要求13所述的装置,其特征在于,耦合所述第一和第二电路的所述测试电路以小于由所述互连层传递的信号的频率的频率操作。

16.如权利要求13所述的装置,其特征在于,在所述测试模式期间以外,所述测试电路不能作用于将所述第一电路耦合到所述第二电路。

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