[发明专利]一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置在审
申请号: | 202010280854.5 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN111532822A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 张树国;刘桐;苏博 | 申请(专利权)人: | 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 |
主分类号: | B65H5/08 | 分类号: | B65H5/08;B65H5/14;G01N21/89 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 马小慧 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 兼容 尺寸 金属 真空 吸附 装置 | ||
本发明公开了一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置,包括阀板,阀板上设置有多个吸附模块,每个吸附模块包括多个阀芯腔,每个阀芯腔中皆设置有珠体;上板,其位于阀板上侧,上板与阀板之间形成多个真空分腔,真空分腔与吸附模块一一对应设置,单个真空分腔与对应的吸附模块中的阀芯腔上端部连通;下吸板,其位于阀板下侧,下吸板上竖直贯穿开设有多个吸附孔,吸附孔与阀芯腔一一对应设置;当吸附孔的下侧贴设有金属箔时,阀芯腔中珠体下落且吸附孔通过阀芯腔与真空分腔连通;当吸附孔下侧与大气连通时,阀芯腔中珠体上升以阻塞阀芯腔的上端部。其可实现金属箔的吸附,稳定性好,金属箔平整度好,方便检测,适用范围广。
技术领域
本发明涉及真空吸附技术领域,具体涉及一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置。
背景技术
在电子元件金属箔生产中,因各种需求需要对金属箔进行搬运和检测等工序流程。传统搬运方式是靠人工完成,然而由于金属箔本身具有薄、软、易变形及易污损,人工搬运效率较低,局限性高且易损坏金属箔等问题,后来电子厂逐渐实现自动化,因而也产生了金属箔的自动搬运且在搬运过程中对其进行光学检测的需求,而因为金属箔本身的特点,自动化搬运存在许多问题点,常用的吸盘吸附方式难以避免金属箔变形问题,且易污损产品,搬运方式单一难以满足不同尺寸,不同规格产品的搬运检测等应用需求。
金属箔搬运过程中的存在变形问题,对产品的转运过程中的吸附方式存在较大限制,难以实现搬运过程中下表面检测。目前,对金属箔表面的检测需要将其置于一个平整的平台之上以保证其上表面平整,若需检测反面需要人工将其翻面,效率极低,加上产品的厚度,重量,大小等的差异性,难以用过往的吸盘吸附搬运方式实现兼容性较好的搬运,存在效率低吸附效果牢靠度差,难以满足复杂应用场景(如外观检测)的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置,其可实现金属箔的吸附,稳定性好,金属箔平整度好,方便检测,适用范围广。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置,包括:
阀板,所述阀板上设置有多个吸附模块,每个所述吸附模块包括多个阀芯腔,每个所述阀芯腔中皆设置有珠体;
上板,其位于阀板上侧,所述上板与阀板之间形成多个真空分腔,所述真空分腔与吸附模块一一对应设置,单个所述真空分腔与对应的吸附模块中的阀芯腔上端部连通;
下吸板,其位于阀板下侧,所述下吸板上竖直贯穿开设有多个吸附孔,所述吸附孔与阀芯腔一一对应设置;
当所述吸附孔的下侧贴设有金属箔时,所述阀芯腔中珠体下落且所述吸附孔通过阀芯腔与真空分腔连通;当所述吸附孔下侧与大气连通时,所述阀芯腔中珠体上升以阻塞阀芯腔的上端部。
作为优选的,多个所述吸附孔呈阵列排布。
作为优选的,多个所述真空分腔通过密封条分隔以形成独立的腔体。
作为优选的,所述真空分腔为2-6个。
作为优选的,所述阀芯腔包括锥形腔和柱形腔,所述锥形腔位于柱形腔的上侧,所述珠体的外径大于所述锥形腔,所述珠体的外径小于所述柱形腔,所述吸附孔的内径小于所述柱形腔的内径。
作为优选的,所述上板上开设有多个吹气孔,所述吹气孔与真空分腔连通以向真空分腔中吹气破真空。
作为优选的,所述下吸板上设置有光吸收镀层。
作为优选的,所述光吸收镀层为黑色铁氟龙镀层。
作为优选的,所述下吸板的下表面设置有喷砂毛面。
作为优选的,所述上板的下表面开设有槽体,所述槽体与所述阀板配合形成真空分腔。
本发明的有益效果:
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