[发明专利]印刷电路板及孔圆柱度测试方法

权利要求书

1.一种印刷电路板孔圆柱度测试方法，其特征在于，所述印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层（10），所述印刷电路板上定义有穿设多层所述子印刷电路板层（10）的目标孔（20），在每一所述子印刷电路板层（10），围绕所述目标孔（20）设置有多周测试导线（30），每周测试导线（30）间隔设置，每一周测试导线（30）均包括多段子测试导线（31）；所述印刷电路板还设置有测试通孔（40），所述测试导线（30）由所述测试通孔（40）导出；所述测试方法包括：

对所述目标孔（20）进行钻孔，检测所述测试导线（30）的信号是否发生变化；

根据每一子印刷电路板层（10）测试导线（30）的信号变化，确定每一子印刷电路板层（10）的钻孔偏离情况；

根据每一子印刷电路板层（10）的钻孔偏离情况，拟合所述目标孔（20）的圆柱度，

其中，所述根据每一子印刷电路板层（10）测试导线（30）的信号变化，确定每一子印刷电路板层（10）的钻孔偏离情况，包括：

根据每一子印刷电路板层（10）每段子测试导线（31）的信号变化，确定每一子印刷电路板层（10）的钻孔偏离方向，根据每一子印刷电路板层（10）中每周测试导线（30）的信号变化，确定每一子印刷电路板层（10）的钻孔偏离距离。

2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试导线（30）的一端作为测试端（32）由所述测试通孔（40）导出；所述对所述目标孔（20）进行钻孔，检测所述测试导线（30）的信号是否发生变化，包括：

在对所述目标孔（20）进行钻孔的过程中，检测所述测试导线（30）的信号是否发生变化；

所述根据每一子印刷电路板层（10）测试导线（30）的信号变化，确定每一子印刷电路板层（10）的钻孔偏离情况，包括：

若所述测试导线（30）导通，则确定钻孔偏离，钻头（50）与所述测试导线（30）导通。

3.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试导线（30）的两端均作为测试端（32）由所述测试通孔（40）导出；所述对所述目标孔（20）进行钻孔，检测所述测试导线（30）的信号是否发生变化，包括：

在对所述目标孔（20）完成钻孔后，检测所述测试导线（30）的信号是否发生变化；

所述根据每一子印刷电路板层（10）测试导线（30）的信号变化，确定每一子印刷电路板层（10）的钻孔偏离情况，包括：

若所述测试导线（30）断开，则确定钻孔偏离，钻头（50）使所述测试导线（30）断开。

4.一种印刷电路板，其特征在于，用于权利要求1-3任意一项所述的印刷电路板孔圆柱度测试方法，所述印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层（10），所述印刷电路板上定义有穿设多层所述子印刷电路板层（10）的目标孔（20），在每一所述子印刷电路板层（10），围绕所述目标孔（20）设置有多周测试导线（30），每一周测试导线（30）均包括多段子测试导线（31）；所述印刷电路板还设置有测试通孔（40），所述测试导线（30）由所述测试通孔（40）导出。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，每段所述子测试导线（31）均由所述测试通孔（40）导出。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试导线（30）的一端作为测试端（32）由所述测试通孔（40）导出。

7.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试导线（30）的两端均作为测试端（32）由所述测试通孔（40）导出。

8.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述在每一所述子印刷电路板层（10），围绕所述目标孔（20）设置有多周测试导线（30），每周测试导线（30）间隔设置。