[发明专利]印刷电路板及孔圆柱度测试方法

说明书

本申请属于孔圆柱度检测技术领域，公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层，所述印刷电路板上定义有穿设多层所述子印刷电路板层的目标孔，在每一所述子印刷电路板层，围绕所述目标孔设置有至少一周测试导线；所述印刷电路板还设置有测试通孔，所述测试导线由所述测试通孔导出。印刷电路板，通过在目标孔周围设置测试导线，可以根据测试导线是否被切断，从而可以判断目标孔是否发生偏移，可以用于较完整的测试出孔圆柱度。

技术领域

本发明属于孔圆柱度检测技术领域，尤其是涉及印刷电路板及孔圆柱度测试方法。

背景技术

随着电子产品功能集成化、信号高速高频化，印刷电路板（PCB）孔结构也朝着孔径更小、控深更深方向发展，同时微孔背钻需求也不断增加。该类高厚径比通孔及深微背钻孔所使用钻头刚性越来越受到挑战，易形成S型孔缺陷，该缺陷随着产品可靠性提高而受到关注。S型孔可用孔圆柱度进行表征，但目前对该指标只是通过切片方式获取某一截面的孔线，无法较完整获取目标孔形貌，使钻头结构、钻削系统可靠性无法得到较好的反馈，对工艺改进缺乏指导性。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及孔圆柱度测试方法，实现能够较完整测出印刷电路板孔圆柱度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层，印刷电路板上定义有穿设多层子印刷电路板层的目标孔，在每一子印刷电路板层，围绕目标孔设置有至少一周测试导线；印刷电路板还设置有测试通孔，测试导线由测试通孔导出。

作为优选方案，围绕目标孔的每一周测试导线均包括多段子测试导线，每段子测试导线均由测试通孔导出。

作为本发明的其中一个技术方案，测试导线的一端作为测试端由测试通孔导出。

作为本发明的另一个技术方案，测试导线的两端均作为测试端由测试通孔导出。

进一步地，在每一子印刷电路板层，围绕目标孔设置有多周测试导线，每周测试导线间隔设置。

本发明还包括第二个技术方案，还包括印刷电路板孔圆柱度测试方法，其中，印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层，印刷电路板上定义有穿设多层子印刷电路板层的目标孔，在每一子印刷电路板层，围绕目标孔设置有至少一周测试导线；印刷电路板还设置有测试通孔，测试导线由测试通孔导出；测试方法包括：

对目标孔进行钻孔，检测测试导线的信号是否发生变化；

根据每一子印刷电路板层测试导线的信号变化，确定每一子印刷电路板层的钻孔偏离情况；

根据每一子印刷电路板层的钻孔偏离情况，拟合目标孔的圆柱度。

进一步地，围绕目标孔的每一周测试导线均包括多段子测试导线；

根据每一子印刷电路板层测试导线的信号变化，确定每一子印刷电路板层的钻孔偏离情况，包括：

根据每一子印刷电路板层每段子测试导线的信号变化，确定每一子印刷电路板层的钻孔偏离方向。

其中，在每一子印刷电路板层，围绕目标孔设置有多周测试导线，每周测试导线间隔设置；

根据每一子印刷电路板层测试导线的信号变化，确定每一子印刷电路板层的钻孔偏离情况，包括：

根据每一子印刷电路板层中每周测试导线的信号变化，确定每一子印刷电路板层的钻孔偏离距离。

其中，测试导线的一端作为测试端由测试通孔导出；对目标孔进行钻孔，检测测试导线的信号是否发生变化，包括：

在对目标孔进行钻孔的过程中，检测测试导线的信号是否发生变化；