[发明专利]一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置

权利要求书

1.一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，包括底座(1)，其特征在于，还包括定位组件、识别组件和焊接组件，定位组件设置于底座(1)的顶部，焊接组件设置于定位组件的顶部，识别组件设置于焊接组件上，定位组件包括一个用于固定PCB的冶具(2)和一个移动机构，移动机构设置于底座(1)的顶部，冶具(2)设置于移动机构的旁侧，焊接组件包括一个用于焊接的激光头(3)和一个运动机构，运动机构设置于移动机构的顶部，激光头(3)设置于运动机构上，识别组件包括一个用于检测冶具(2)定位的定位相机(4)，定位相机(4)设置于激光头(3)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，移动机构包括一个Y轴滑轨(5)，Y轴滑轨(5)呈水平状态沿着底座(1)的长度方向设置于底座(1)的顶部，Y轴滑轨(5)通过一个驱动电机(6)进行驱动，驱动电机(6)通过一个机架固定于Y轴滑轨(5)的一端，并且冶具(2)还通过Y轴滑轨(5)进行移动，Y轴滑轨(5)的顶部还设有一个防护顶板(7)，运动机构设置于防护顶板(7)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，运动机构包括一个Z向直线滑台(8)和一个X向直线滑台(9)，Z向直线滑台(8)通过一个竖板(10)呈竖直状态固定于防护顶板(7)的顶部，竖板(10)的旁侧还通过一个加强筋(11)进行稳定，加强筋(11)固定于防护顶板(7)的顶部，X向直线滑台(9)通过一个安装板固定于Z向直线滑台(8)的旁侧，并且X向直线滑台(9)的移动方向垂直于Z向直线滑台(8)的移动方向。

4.根据权利要求3所述的一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，X向直线滑台(9)的一侧沿着X向直线滑台(9)的移动方向固定设有一个激光转接板(12)，激光转接板(12)的自由端还设有一个点激光安装板(13)，点激光安装板(13)呈竖直状态固定于激光转接板(12)的侧壁上，并且点激光安装板(13)的长度方向垂直于激光转接板(12)的长度方向，点激光安装板(13)的自由端侧壁上还固定设有一个激光发射器(14)，激光发射器(14)的底部竖直向下设有一个激光标定(15)。

5.根据权利要求3所述的一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，定位相机(4)通过一个相机支架(16)固定于Z向直线滑台(8)上，定位相机(4)的底部还设有一个用于控制激光头(3)焊接的触发激光器(17)，触发激光器(17)通过一个激光器定位板(18)固定于Z向直线滑台(8)上，触发激光器(17)的一侧还通过一个稳定板(19)进行防护。

6.根据权利要求5所述的一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，其特征在于，激光头(3)设置于触发激光器(17)的底部，激光头(3)还通过一个固定圆柱(20)固定于触发激光器(17)的底部，并且激光头(3)还位于激光标定(15)的旁侧。