[发明专利]一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置

说明书

本发明涉及焊接领域，具体是涉及一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，包括底座，还包括定位组件、识别组件和焊接组件，定位组件设置于底座的顶部，焊接组件设置于定位组件的顶部，识别组件设置于焊接组件上，定位组件包括一个用于固定PCB的冶具和一个移动机构，移动机构设置于底座的顶部，冶具设置于移动机构的旁侧，焊接组件包括一个用于焊接的激光头和一个运动机构，运动机构设置于移动机构的顶部，识别组件包括一个用于检测冶具定位的定位相机，本实用解决了由于铜线太小才0.26mm手工焊接困难及焊接品质差问题，节省了员工的作业难度与强度，提升了焊接品质，以及节约了提前采用辅助焊接的高成本投入，同时大幅度提升了产能。

技术领域

本发明涉及焊接领域，具体是涉及一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置。

背景技术

现有技术中对SMT工艺中直径为0.26mm的铜线焊接无法有效的通过手工电烙铁进行焊接，且品质良率不到50％，生产效率不到60pcs/h.主要问题是体现在线太小，烙铁头焊不上，手工无法顺利夹取装在对应的焊盘上。

采用普通自动焊接设备的不利之处:1.针对这么小的铜线也无法焊接及保证焊接品质，通过普通的激光焊接在工艺实现方面也会出出PCB烧伤及焊点锡量保证困难；2.行业通常的激光焊接是采用另外加辅助的锡颗粒或印刷锡膏后再通过激光来焊接，增加了材料成本及焊接过程的工时；3.而在实现待焊接铜线时机械式夹取及安装精度也不足，由于焊盘的尺寸才1.0mm，安装的铜线基本上都会超出焊盘的1/2以上，焊接出现烧伤报废。

由于普通焊接设备对尺寸较小的铜线无法准确焊接时，因此，需要设计一种能够提高焊接效率以及能够对尺寸较小的铜线进行焊接的设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，该技术方案解决了由于铜线太小才0.26mm手工焊接困难及焊接品质差问题。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

提供一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置，包括底座，还包括定位组件、识别组件和焊接组件，定位组件设置于底座的顶部，焊接组件设置于定位组件的顶部，识别组件设置于焊接组件上，定位组件包括一个用于固定PCB的冶具和一个移动机构，移动机构设置于底座的顶部，冶具设置于移动机构的旁侧，焊接组件包括一个用于焊接的激光头和一个运动机构，运动机构设置于移动机构的顶部，激光头设置于运动机构上，识别组件包括一个用于检测冶具定位的定位相机，定位相机设置于激光头的上方。

作为一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置的一种优选方案，移动机构包括一个Y轴滑轨，Y轴滑轨呈水平状态沿着底座的长度方向设置于底座的顶部，Y轴滑轨通过一个驱动电机进行驱动，驱动电机通过一个机架固定于Y轴滑轨的一端，并且冶具还通过Y轴滑轨进行移动，Y轴滑轨的顶部还设有一个防护顶板，运动机构设置于防护顶板的顶部。

作为一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置的一种优选方案，运动机构包括一个Z向直线滑台和一个X向直线滑台，Z向直线滑台通过一个竖板呈竖直状态固定于防护顶板的顶部，竖板的旁侧还通过一个加强筋进行稳定，加强筋固定于防护顶板的顶部，X向直线滑台通过一个安装板固定于Z向直线滑台的旁侧，并且X向直线滑台的移动方向垂直于Z向直线滑台的移动方向。

作为一种PCB贴片式铜线无辅助焊锡激光焊接装置的一种优选方案，X向直线滑台的一侧沿着X向直线滑台的移动方向固定设有一个激光转接板，激光转接板的自由端还设有一个点激光安装板，点激光安装板呈竖直状态固定于激光转接板的侧壁上，并且点激光安装板的长度方向垂直于激光转接板的长度方向，点激光安装板的自由端侧壁上还固定设有一个激光发射器，激光发射器的底部竖直向下设有一个激光标定。