[发明专利]传感器及其制作方法、以及电子设备

权利要求书

1.一种传感器的制作方法，其特征在于，所述传感器的制作方法包括以下步骤：

制作基板，所述基板内设置有相互绝缘断开且部分显露其表面的焊盘和第一导电结构，所述基板的一表面还设有与所述焊盘电性连通的导热限位槽；

在所述导热限位槽内放置集成电路芯片，采用连接导线将所述集成电路芯片与所述第一导电结构电性连接；

采用屏蔽结构包覆所述集成电路芯片；

所述基板内还设置有第二导电结构，所述第二导电结构部分显露于所述基板的表面，且与所述第一导电结构和所述焊盘绝缘断开；

采用屏蔽结构包覆所述集成电路芯片的步骤中，包括：

采用绝缘胶层包覆所述集成电路芯片，采用金属屏蔽层包覆所述绝缘胶层，并使得所述金属屏蔽层与所述第二导电结构电性抵接；

其中，所述制作基板的步骤中，包括：

制作电路板，所述电路板包括层叠设置的第一绝缘层、第一导电层及第二绝缘层；

蚀刻所述第一绝缘层和第一导电层，得到相互绝缘断开的第一导电分离层、第二导电分离层及焊盘，并去除所述第一绝缘层；

在所述第一导电层背向所述第二绝缘层的表面沉积第三绝缘层，并蚀刻所述第三绝缘层，得到显露所述第一导电分离层和所述第二导电分离层的电镀区域；

在所述电镀区域内电镀金属走线，并在所述第三绝缘层背向所述第一导电分离层的表面沉积第二导电层；

蚀刻所述第二导电层，得到相互绝缘断开的第一导电结构、第二导电结构以及导热分离层，所述导热分离层与所述焊盘对应且通过金属走线电性导通；

在所述第二导电层背向所述第三绝缘层的表面沉积第四绝缘层，蚀刻所述第四绝缘层，得到显露第一导电结构的第一显露口、显露所述第二导电结构的第二显露口以及显露导热分离层的第三显露口；

在所述第三显露口内电镀导热侧壁，所述导热侧壁与所述导热分离层电性抵接，并围合形成导热限位槽；

蚀刻所述第二绝缘层背向所述第一导电层的表面，以显露出所述第一导电分离层、第二导电分离层及所述焊盘。

2.如权利要求1所述传感器的制作方法，其特征在于，所述第三显露口完全显露所述导热分离层，所述导热侧壁为环状结构，在所述导热限位槽内放置集成电路芯片的步骤后，所述集成电路芯片的表面贴合于所述导热分离层和所述导热侧壁。

3.如权利要求1或2所述传感器的制作方法，其特征在于，制作基板的步骤之后，还包括：

在所述基板的表面贴装传感器芯片，并采用连接导线将所述传感器芯片与所述第一导电结构电性连接；

采用屏蔽结构包覆所述集成电路芯片的步骤之后，还包括：

将罩壳贴装于所述基板的表面，以围合形成容置腔，所述传感器芯片、所述集成电路芯片及所述屏蔽结构均位于所述容置腔内。

4.如权利要求3所述传感器的制作方法，其特征在于，所述导热限位槽设置有至少两个，所述焊盘设置有至少两个，一个所述焊盘电性连接于一个所述导热限位槽；

在所述基板的表面贴装传感器芯片，并采用连接导线将所述传感器芯片与所述第一导电结构电性连接的步骤中，包括：

在所述基板的表面贴装至少两个传感器芯片，所述传感器芯片的数量与所述导热限位槽的数量相同，并采用连接导线将每一个所述传感器芯片均与所述第一导电结构电性连接；

在所述导热限位槽内放置集成电路芯片，采用连接导线将所述集成电路芯片与所述第一导电结构电性连接的步骤中，包括：

在每一所述导热限位槽内均放置一个集成电路芯片，采用连接导线将每一个所述集成电路芯片均与所述第一导电结构电性连接；

采用屏蔽结构包覆所述集成电路芯片的步骤中，包括：

采用多个屏蔽结构包覆每一所述集成电路芯片。