[发明专利]传感器及其制作方法、以及电子设备

说明书

本发明公开一种传感器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述传感器包括：基板，所述基板内设置有相互绝缘断开且部分显露其表面的焊盘和第一导电结构，所述基板的一表面还设有与所述焊盘电性连通的导热限位槽；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述导热限位槽内，并通过连接导线与所述第一导电结构电性导通；以及屏蔽结构，所述屏蔽结构包覆所述集成电路芯片。本发明的技术方案能够屏蔽外界电磁对芯片的干扰，同时提高芯片的散热效果。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种传感器及其制作方法、以及电子设备。

背景技术

随着手机、手表、耳机等消费类电子产品朝着“轻、薄、短、小”的发展趋势，其核心零部件传感器的发展方向也朝着小型化和集成化的方向发展。传感器一般包括电性导通的传感器芯片和集成电路芯片，相关技术中，为了屏蔽外界电磁对集成电路芯片的干扰，通常采用包覆芯片的方式，但是这种方式容易导致芯片散热效果较差，从而影响传感器的性能。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种传感器及其制作方法、以及电子设备，旨在屏蔽外界电磁对芯片的干扰，同时提高芯片的散热效果。

为实现上述目的，本发明提出的传感器，包括：基板，所述基板内设置有相互绝缘断开且部分显露其表面的焊盘和第一导电结构，所述基板的一表面还设有与所述焊盘电性连通的导热限位槽；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述导热限位槽内，并通过连接导线与所述第一导电结构电性导通；以及屏蔽结构，所述屏蔽结构包覆所述集成电路芯片。

可选地，所述导热限位槽的尺寸与所述集成电路芯片的尺寸相适配，以使得所述集成电路芯片的表面贴合于所述导热限位槽的槽壁面。

可选地，所述导热限位槽的深度不大于所述集成电路芯片的厚度。

可选地，所述基板内还设置有第二导电结构，所述第二导电结构部分显露于所述基板的表面，且与所述第一导电结构和所述焊盘绝缘断开；所述屏蔽结构包括绝缘胶层和金属屏蔽层，所述绝缘胶层包覆于所述集成电路芯片，所述金属屏蔽层包覆于所述绝缘胶层，并与所述第二导电结构电性导通。

可选地，所述第一导电结构包括两个金属层和连接两个所述金属层的金属走线，其中一个所述金属层通过连接导线与所述传感器芯片和所述集成电路芯片电性导通，另一个所述金属层部分显露于所述基板未设有所述导热限位槽的表面；和/或，所述导热限位槽与所述焊盘相对设置，并通过金属走线与所述焊盘电性导通。

可选地，所述传感器还包括传感器芯片和罩壳，所述传感器芯片设于所述基板设有所述导热限位槽的表面，并通过连接导线与所述第一导电结构电性导通，所述罩壳罩设于所述基板设有导热限位槽的表面，并围合形成容置腔，所述集成电路芯片、所述传感器芯片及所述屏蔽结构均位于所述容置腔内。

可选地，所述导热限位槽设置有至少两个，所述焊盘设置有至少两个，一个所述焊盘电性连接于一个所述导热限位槽；所述传感器芯片设置有至少两个，所述集成电路芯片设置有至少两个，一所述集成电路芯片设于一所述限位导热限位槽内，并与一所述传感器芯片通过连接导线和所述第一导电结构电性导通；所述屏蔽结构设置有至少两个，一个所述屏蔽结构包覆一个所述集成电路芯片。

可选地，其中的两个传感器芯片为环境传感器芯片和声学传感器芯片，其中的两个集成电路芯片为第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，所述环境传感器芯片与所述第一集成电路芯片通过连接导线和所述第一导电结构电性导通，所述声学传感器芯片与所述第二集成电路芯片通过连接导线和所述第一导电结构电性导通；所述基板或所述罩壳开设有声孔，所述声孔与所述容置腔连通。

本发明还提出了一种传感器的制作方法，所述传感器的制作方法包括以下步骤：