[发明专利]LED波峰平焊接冶具在审

专利信息
申请号: 202010284913.6 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN111496340A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 何良灿 申请(专利权)人: 东莞市明固照明科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/08
代理公司: 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 代理人: 李迪
地址: 523570 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 波峰 焊接
【权利要求书】:

1.LED波峰平焊接冶具,包括托板、夹座、灯座,其特征在于,托板上具有与夹座的形状匹配的载料孔,夹座的底部一侧具有一与灯座的形状匹配的卡槽并位于卡槽的一侧设有放置基板的基板槽,托板上位于载料孔的一侧具有与基板槽对应的流锡孔,载料孔的底部边缘成型有一圈向内收缩的限位环,限位环内一侧与基板槽对应成型有灯脚压条,灯座上具有成排设置的LED灯孔以用于装载LED灯。

2.根据权利要求1所述LED波峰平焊接冶具,其特征在于,卡槽的顶部成排安装有吸附灯座的灯座磁铁。

3.根据权利要求1所述LED波峰平焊接冶具,其特征在于,基板槽内具有避开基板中芯片的芯片槽并于芯片槽的顶部成排固定安装有吸附基板的基板磁铁。

4.根据权利要求1所述LED波峰平焊接冶具,其特征在于,灯座的顶部两端均分别成型有大小为限位环与载料孔之间的卡块,当完成灯座的安装时,卡块的底面与夹座的底面持平。

5.根据权利要求1所述LED波峰平焊接冶具,其特征在于,载料孔、基板槽的四角均设置有避撞圆角槽。

6.根据权利要求1所述LED波峰平焊接冶具,其特征在于,灯脚压条的顶面低于限位环的顶部边缘。

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