[发明专利]LED波峰平焊接冶具

说明书

本发明公开了LED波峰平焊接冶具，包括托板、夹座、灯座，托板上具有与夹座的形状匹配的载料孔，夹座的底部一侧具有一与灯座的形状匹配的卡槽并位于卡槽的一侧设有放置基板的基板槽，托板上位于载料孔的一侧具有与基板槽对应的流锡孔，载料孔的底部边缘成型有一圈向内收缩的限位环，限位环内一侧与基板槽对应成型有灯脚压条，灯座上具有成排设置的LED灯孔以用于装载LED灯。(1)采用磁铁吸附的装夹方式，防止焊接加工过程中发生基板移位、掉落等现象，提高焊接质量；(2)托板上的压条设计，进一步提高焊接质量，避免高温的焊锡流入到LED灯孔中烫坏其中的LED灯。

技术领域

本发明涉及LED生产技术领域，具体是LED波峰平焊接冶具。

背景技术

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液 态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫 “波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊冶具设计则是影响波峰焊工序中零件装载、产品成型质量的一项重要 环节。目前的LED波峰焊接冶具普遍存在灯座、基板容易脱落或移位影响焊接质 量以及焊锡倒流至灯座内导致烫坏LED灯等问题，产品质量得不到保证，影响工 作效率。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

LED波峰平焊接冶具，包括托板、夹座、灯座，托板上具有与夹座的形状匹 配的载料孔，夹座的底部一侧具有一与灯座的形状匹配的卡槽并位于卡槽的一侧 设有放置基板的基板槽，托板上位于载料孔的一侧具有与基板槽对应的流锡孔， 载料孔的底部边缘成型有一圈向内收缩的限位环，限位环内一侧与基板槽对应成 型有灯脚压条，灯座上具有成排设置的LED灯孔以用于装载LED灯。

进一步的，卡槽的顶部成排安装有吸附灯座的灯座磁铁。

进一步的，基板槽内具有避开基板中芯片的芯片槽并于芯片槽的顶部成排固 定安装有吸附基板的基板磁铁。

进一步的，灯座的顶部两端均分别成型有大小为限位环与载料孔之间的卡块， 当完成灯座的安装时，卡块的底面与夹座的底面持平。

进一步的，载料孔、基板槽的四角均设置有避撞圆角槽。

进一步的，灯脚压条的顶面低于限位环的顶部边缘。

与现有技术相比，本发明结构新颖，应用于LRD波峰平焊工艺，具有以下优 点：

(1)采用磁铁吸附的装夹方式，防止焊接加工过程中发生基板移位、掉落 等现象，提高焊接质量；

(2)托板上的压条设计，向上托举将LED灯脚压紧使之与基板上的焊点更 加贴合，进一步提高焊接质量，同时，压条设计能有效的缩小LED灯孔与LED 灯脚之间的间隙，避免高温的焊锡流入到LED灯孔中烫坏其中的LED灯。

综合以上优点，本发明提供的LED波峰平焊接冶具应用于LRD波峰平焊工艺 中能充分保证产品质量，提高工作生产效率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述 中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的 附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造 性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中夹座的结构示意图。

图3为本发明中托板的结构示意图。、