[发明专利]引线框架制作方法及引线框架在审
| 申请号： | 202010285095.1 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111554653A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 杨志强;万卓汉 | 申请（专利权）人： | 东莞链芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;B22F3/00;B22F3/105;B22F3/115;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 制作方法 | ||
1.引线框架制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据引线框架的预设图形在金属板件对应焊点的位置设置贮液槽；
通过3D打印的方式在所述贮液槽内注入液态金属材料；
使所述液态金属材料在所述贮液槽内固化成焊垫；
去除所述金属板件对应引线框架预设图形之外的部分。
2.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述液态金属材料为低温烧结银浆、光固化银浆或熔融金属中的任一一种。
3.如权利要求1所述的引线框架制作方法，其特征在于，通过烘烤或光固化或激光烧结的方式使所述液态金属材料在所述贮液槽内固化成焊垫。
4.如权利要求3所述的引线框架制作方法，其特征在于，通过烘烤固化所述液态金属材料时，通过保护气体避免所述金属板材氧化。
5.如权利要求3所述的引线框架制作方法，其特征在于，通过烘烤固化所述液态金属材料前，在所述金属板件除所述贮液槽之外的部分预设抗氧化保护层。
6.如权利要求5所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述液态金属材料固化成焊垫后，去除所述抗氧化保护层。
7.如权利要求1-6任一项所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述贮液槽通过激光切割或者化学蚀刻的方式开设在所述金属板件上。
8.如权利要求1-6任一项所述的引线框架制作方法，其特征在于，所述金属板件对应引线框架预设图形之外的部分，通过冲压、蚀刻或者激光切割中的任一一种方式去除。
9.如权利要求1-6任一项所述的引线框架制作方法，其特征在于，对于引线框架预设图形上有设置电源圈或电源线的，在所述金属板件上对应所述电源圈或电源线的位置同样开设所述贮液槽。
10.引线框架，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的引线框架制作方法制作而成。
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