[发明专利]引线框架制作方法及引线框架

说明书

本发明提供一种引线框架制作方法及引线框架，引线框架制作方法包括以下步骤：根据引线框架的预设图形在金属板件对应焊点的位置设置贮液槽；通过3D打印的方式在贮液槽内注入液态金属材料；使液态金属材料在贮液槽内固化成焊垫；去除金属板件对应引线框架预设图形之外的部分。本发明的引线框架通过上述引线框架制作方法制得；在本发明中，由于焊垫是通过贮液槽内的液态金属材料固化所形成的，所以可以有效保证焊垫边缘的平整度，并且还可以有效保证焊垫的厚度；而且，在本发明中，整个焊垫的形成过程都不涉及电镀工艺，因此通过本发明方法制造引线框架也将更加绿色环保。

技术领域

本发明属于芯片制造领域，尤其涉及一种引线框架的制作方法及引线框架。

背景技术

在芯片制造过程中需要用到引线框架，现有引线框架在制作过程中，通常首先需要采用板件冲压加工或者蚀刻形成有预设图案的金属框架，然后再在预设图案上焊点对应的位置通过电镀银等材料形成焊盘或焊垫。这种引线框架可以通过焊线直接连接芯片，使用较为广泛，但是由于需要采用电镀的形式形成焊盘或者焊垫，因此通过该方式制造引线框架往往对环境有所损害。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种引线框架制作方法，其能够有效减轻引线框架制作过程中对环境的损害。

本发明还提出一种通过上述引线框架制作方法制作的引线框架。

根据本发明的第一方面实施例的引线框架制作方法，包括以下步骤：根据引线框架的预设图形在金属板件对应焊点的位置设置贮液槽；通过3D打印的方式在贮液槽内注入液态金属材料；使液态金属材料在贮液槽内固化成焊垫；去除金属板件对应引线框架预设图形之外的部分。

根据本发明第一方面实施例的引线框架制作方法，至少具有如下有益效果：

通过在金属板件对应引线框架的位置设置贮液槽，并在贮液槽内通过3D打印的方式注入液态金属材料，可以避免液态金属材料流动至除焊点对应位置以外的部分，进而避免液态金属材料固化后得到的焊垫的边缘不平整；并且根据贮液槽的深度，还可以有效保证液态金属材料固化后所形成的焊垫的厚度；而且，由于焊垫是通过液态金属材料3D打印后固化所形成的，整个焊垫的形成过程都不涉及电镀工艺，因此通过本发明实施例的方法制造引线框架也将更加绿色环保。

根据本发明的一些实施例，液态金属材料为低温烧结银浆、光固化银浆或熔融金属中的任一一种。

根据本发明的一些实施例，通过烘烤或光固化或激光烧结的方式使液态金属材料在贮液槽内固化成焊垫。

根据本发明的一些实施例，通过烘烤固化液态金属材料时，通过保护气体避免金属板材氧化。

根据本发明的一些实施例，通过烘烤固化液态金属材料前，在金属板件除贮液槽之外的部分预设抗氧化保护层。

根据本发明的一些实施例，液态金属材料固化成焊垫后去除抗氧化保护层。

根据本发明的一些实施例，贮液槽通过激光切割或者化学蚀刻的方式开设在金属板件上。

根据本发明的一些实施例，金属板件对应引线框架预设图形之外的部分，通过冲压、蚀刻或者激光切割中的任一一种方式去除。

根据本发明的一些实施例，对于引线框架预设图形上有设置电源圈或电源线的，在金属板件上对应电源圈或电源线的位置同样开设贮液槽。

根据本发明的第二方面实施例的引线框架，采用以上实施例的引线框架制作方法制作而成。

根据本发明第二方面实施例的引线框架，至少具有如下有益效果：