[发明专利]一种线路板的曲面激光钻孔方法在审

专利信息
申请号: 202010286018.8 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN111447744A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 续振林;张立国;陈妙芳;付剑波;许燕辉;李奎 申请(专利权)人: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司;武汉铱科赛科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 梁锦平
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 曲面 激光 钻孔 方法
【权利要求书】:

1.一种线路板的曲面激光钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1:将线路板置于线路板承载台上;

步骤2:利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上;

步骤3:利用激光钻孔模块导入钻孔数据,根据钻孔数据,将线路板的表面划分为多个加工子区域,每一个加工子区域的线路板表面高度差都小于激光焦深距离;

步骤4:激光焦点测试与补偿模块对加工子区域对应的线路板表面进行高度测量,并将激光焦点调整补偿到该加工子区域的线路板表面;

步骤5:利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔;

步骤6:该加工子区域激光钻孔完成后,重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工;直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成,线路板承载台解除固定,取下线路板。

2.如权利要求1所述的一种线路板的曲面激光钻孔方法,其特征在于:所述线路板承载台上开设有多个吸气孔,所述线路板被多个吸气孔真空吸附在线路板承载台上,所有加工子区域完成激光钻孔后,线路板承载台破真空,取下线路板。

3.如权利要求1所述的一种线路板的曲面激光钻孔方法,其特征在于:所述激光焦点测试与补偿模块,采用激光测距仪进行线路板高度坐标测量。

4.如权利要求1所述的一种线路板的曲面激光钻孔方法,其特征在于:步骤4中,所述激光焦点测试与补偿模块对每一个加工子区域的线路板表面测量3个点以上,并计算出该加工子区域的线路板曲面高低方向,当激光钻孔模块对该加工子区域的线路板进行钻孔时,利用柔性除尘模块调整吹气方向,使得吹气气流从该加工子区域的线路板表面高处向低处吹,且激光钻孔模块从下风处向上风处钻孔。

5.如权利要求4所述的一种线路板的曲面激光钻孔方法,其特征在于:所述柔性除尘模块吹负离子风。

6.如权利要求2所述的一种线路板的曲面激光钻孔方法,其特征在于:所述线路板承载台上设置有镭射载具,镭射载具开设有与线路板的通孔匹配的吸气孔,以及与线路板承载台吸气孔匹配的吸气孔。

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