[发明专利]一种线路板的曲面激光钻孔方法

说明书

本发明公开了一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：步骤3：导入钻孔数据并对线路板进行分区；步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域线路板表面进行高度测量及激光焦点补偿；步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。本发明通过分区测量线路板的高度，将钻孔激光焦点调整到正确位置，可以可靠准确完成线路板曲面的钻孔作业。

【技术领域】

本发明涉及线路板激光钻孔的技术领域，特别是指一种线路板的曲面激光钻孔方法。

【背景技术】

目前市面上所有的印刷线路板，不论是硬板、还是软板、还是软硬结合板，都是平面分布。随着印刷线路板要求的不断提高，三维立体线路板，特别是三维异型线路板也逐渐进入市场，但是这种三维立体异形的线路板，机械钻孔无能为力，因为机械钻孔无法实现曲面钻孔，会产生断针风险，因此，需采用激光钻孔。另外，现有的柔性线路板置于镭射钻孔机工作台或镭射载具上后，因工作台或镭射载具开设有多个吸气孔，部分线路板吸附后，线路板表面成曲面状，而目前激光钻孔设备只具备平面钻孔能力，针对线路板凹凸不平表面进行激光钻孔后，线路板部分区域易造成钻孔不良而影响产品的良率。

【发明内容】

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可解决线路板的曲面激光钻孔问题的线路板的曲面激光钻孔方法。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：

步骤1：将线路板置于线路板承载台上；

步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：

步骤3：利用激光钻孔模块导入钻孔数据，根据钻孔数据，将线路板的表面划分为多个加工子区域；

步骤4：激光焦点测试与补偿模块对加工子区域对应的线路板表面进行高度测量，并将激光焦点调整补偿到该加工子区域的线路板表面；

步骤5：利用激光钻孔模块对该加工子区域线路板进行激光钻孔；

步骤6：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤4及步骤5对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板承载台解除固定，取下线路板。

优选的，所述线路板承载台上开设有多个吸气孔，所述线路板被多个吸气孔真空吸附在线路板承载台上，激光钻孔完成后，线路板承载台破真空，取下线路板。

优选的，所述激光焦点测试与补偿模块，采用激光测距仪进行线路板高度坐标测量。对于线路板的曲面表面测量，由于涉及到金属与非金属等各种不同材料，因此，采用激光非接触测距，高速精准，减少测量时间，提高了钻孔整体效率。

优选的，步骤4中，所述激光焦点测试与补偿模块对每一个加工子区域的线路板表面测量3个点以上，并计算出该加工子区域的线路板曲面高低方向，当激光钻孔模块对该加工子区域的线路板进行钻孔时，利用柔性除尘模块调整吹气方向，使得吹气气流从该加工子区域的线路板表面高处向低处吹，且激光钻孔模块从下风处向上风处钻孔。

优选的，所述柔性除尘模块吹负离子风。

优选的，所述线路板承载台上设置有镭射载具，镭射载具开设有与线路板的通孔匹配的吸气孔，以及与线路板承载台吸气孔匹配的吸气孔，用于吸附住线路板及排除激光钻孔废料。