[发明专利]基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统

权利要求书

1.一种基于深度信息的原料处理方法，其特征在于，所述方法包括：

获取原料的深度信息；

根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象；

基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，包括：

从所述多个待加工对象中获取第一待加工对象，并获取所述第一待加工对象的深度信息；

根据所述原料的深度信息和所述第一待加工对象的深度信息，确定所述原料是否能够加工成所述第一待加工对象；

当根据所述原料的深度信息和所述第一待加工对象的深度信息确定所述原料能够加工成所述第一待加工对象时，将所述第一待加工对象确定为所述目标加工对象。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述原料的深度信息和所述第一待加工对象的深度信息，确定所述原料是否能够加工成所述第一待加工对象，包括：

获取所述原料的深度信息中目标维度的深度值作为第一深度值；

获取所述第一待加工对象的深度信息中所述目标维度的深度值作为第二深度值；

当所述第一深度值不小于所述第二深度值时，确定所述原料能够加工成所述第一待加工对象。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式，包括：

根据所述原料的深度信息和所述第一待加工对象的深度信息确定所述目标加工对象的加工数量；

根据所述加工数量和所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当根据所述原料的深度信息和所述第一待加工对象的深度信息确定所述原料不能够加工成第一待加工对象时，从所述多个待加工对象中选取出与所述原料的深度信息匹配的第二待加工对象；

将所述第二待加工对象确定为所述目标加工对象。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述从所述多个待加工对象中选取出与所述原料的深度信息匹配的第二待加工对象，包括：

获取所述原料的深度信息中指定维度的深度值；

从所述多个待加工对象中选取在所述指定维度上的深度值小于所述原料在所述指定维度上的深度值的待加工对象作为与所述原料的深度信息匹配的第二待加工对象。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述第二待加工对象确定为所述目标加工对象，包括：

当所述第二待加工对象的数量为多个时，获取多个所述第二待加工对象对应的需求量；

将多个所述需求量中最大的需求量对应的第二待加工对象确定为目标加工对象。

8.一种基于深度信息的原料处理装置，其特征在于，所述装置包括：

深度信息获取模块，用于获取原料的深度信息；

目标加工对象确定模块，用于根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象；

处理方式确定模块，用于基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器；

一个或多个处理器，与所述存储器耦接；

一个或多个程序，其中，所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序配置用于执行如权利要求1至7任一项所述的方法。

10.一种基于深度信息的原料处理系统，其特征在于，所述系统包括：

多个投影单元，所述多个投影单元用于分别从不同空间位置向所述原料投影结构光图案；

采集单元，所述采集单元用于采集所述原料上反射的结构光图案；

处理单元，所述处理单元用于基于所述反射的结构光图案获取所述原料的深度信息，并根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，且基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。