[发明专利]基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统

说明书

本申请实施例公开了一种基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统，该方法包括：获取原料的深度信息；根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象；基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。本申请通过获取原料的深度信息，并根据深度准确、快速地选取出适合原料的目标加工对象，再根据目标加工对象采用合适的处理方式，提高了对原料加工处理的灵活性，有利于提高对原料的加工效率。

技术领域

本申请涉及加工技术领域，更具体地，涉及一种基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统。

背景技术

随着科技的高速发展，针对原料的加工技术也不断地向精准化、自动化、高效化等方向发展。

然而，目前针对原料的加工处理方式比较单一，通常只能对形状、尺寸比较固定的原料进行加工，由于原料的外形往往难以固定和统一，导致了目前对原料的加工处理的效率较低。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提出了一种基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统，以解决上述问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种基于深度信息的原料处理方法，该方法包括：获取原料的深度信息；根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象；基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

第二方面，本申请实施例提供了一种基于深度信息的原料处理装置，该装置包括：深度信息获取模块、目标加工对象确定模块以及处理方式确定模块。其中，深度信息获取模块，用于获取原料的深度信息；目标加工对象确定模块，用于根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象；处理方式确定模块，用于基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括一个或多个处理器，与所述存储器耦接；一个或多个程序，其中，所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序配置用于执行上述的基于深度信息的原料处理方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种基于深度信息的原料处理系统，该系统包括多个投影单元、采集单元以及处理单元。其中，多个投影单元，所述多个投影单元用于分别从不同空间位置向所述原料投影结构光图案；所述采集单元用于采集所述原料上反射的结构光图案；所述处理单元用于基于所述反射的结构光图案获取所述原料的深度信息，并根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，且基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式。

本申请实施例提供的基于深度信息的原料处理方法、装置、电子设备及系统，通过获取原料的深度信息，并根据所述原料的深度信息从多个待加工对象中确定目标加工对象，由于原料的深度信息可以快速、准确地反映原料的尺寸、形状等参数，因此通过深度信息从多个待加工对象中确定的目标加工对象能够适合原料进行加工处理，最后基于所述目标加工对象确定针对所述原料的处理方式，从而可以针对不同的原料来选择不同的目标加工对象，且针对不同的目标加工对象使用不同的处理方式，提高了原料处理的灵活性，也提高了原料加工处理的效率和精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例的基于深度信息的原料处理方法的应用环境示意图。

图2示出了本申请一个实施例的基于深度信息的原料处理方法的方法流程图。

图3示出了本申请另一个实施例的基于深度信息的原料处理方法的方法流程图。

图4示出了根据本申请图3所示的基于深度信息的原料处理方法中步骤S230的一个实施例的方法流程图。