[发明专利]一种电容传感芯片封装组件及触控设备在审
| 申请号： | 202010286451.1 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111430309A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 丁俊 | 申请（专利权）人： | 上海芯什达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H05K1/18;H03K17/96 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电容 传感 芯片 封装 组件 设备 | ||
1.一种电容传感芯片封装组件，其特征在于，包括信号基板、电容传感芯片、感应金属层及封装外壳；
所述电容传感芯片固定于所述信号基板上；
所述感应金属层固定于所述电容传感芯片上方，且与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连；
所述封装外壳与所述信号基板组成置物腔体，所述电容传感芯片设置于所述置物腔体内。
2.如权利要求1所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，当所述封装外壳为金属外壳时，所述感应金属层为所述金属外壳。
3.如权利要求2所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属外壳通过所述信号基板上的信号线路与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连。
4.如权利要求2所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属外壳为金属铜壳或金属铁壳。
5.如权利要求2所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属外壳的外表面设置有绝缘保护层。
6.如权利要求5所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述绝缘保护层为塑料层。
7.如权利要求1所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装外壳为塑料外壳，所述感应金属层设置于所述电容传感芯片与所述封装外壳之间。
8.如权利要求7所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述感应金属层为所述电容传感芯片的外延层。
9.如权利要求1至8任一项所述的电容传感芯片封装组件，其特征在于，所述电容传感芯片封装组件为栅格阵列封装组件或方形扁平无引脚封装组件或方形扁平无引脚封装组件。
10.一种触控设备，其特征在于，所述触控设备包括如权利要求1至9任一项所述的电容传感芯片封装组件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯什达电子技术有限公司，未经上海芯什达电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010286451.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能侧翻医用床
- 下一篇：污水净化系统
