[发明专利]一种电容传感芯片封装组件及触控设备

说明书

本发明公开了一种电容传感芯片封装组件，包括信号基板、电容传感芯片、感应金属层及封装外壳；所述电容传感芯片固定于所述信号基板上；所述感应金属层固定于所述电容传感芯片上方，且与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连；所述封装外壳与所述信号基板组成置物腔体，所述电容传感芯片设置于所述置物腔体内。本发明将所述感应金属层直接整合在了现有技术中用于封装所述电容传感芯片的壳体内部，利用所述封装外壳的表面作为触控开关的接触面，使用者直接触摸所述封装外壳即可，大大降低了了设备的生产难度，同时占用空间大幅度降低，方便了设备的小型化。本发明同时还提供了一种具有上述技术效果的触控设备。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片领域，特别是涉及一种电容传感芯片封装组件及触控设备。

背景技术

随着技术的发展，越来越多的电器放弃了原来的机械式操作按钮，转而使用故障率更低、占用空间更小的触模式开关，而在众多触模式开关中，电容式触摸开关尤为受人们喜爱。

与传统开关相比电容式感应触摸开关即使带手套也可以使用，并且不受天气干燥潮湿人体电阻变化等影响，使用更加方便。没有任何机械部件，不会磨损，无限寿命，减少后期维护成本。其感测部分可以放置到任何封装层的后面，对封装材料要求低，很容易制成与周围环境相密封的键盘。而我们常见的电容式触摸开关，是由感应面(触摸键，触摸屏等)、电容电信号转换电路、模数转换电路、数据处理单元等形成的一个工作系统，而现有技术中，感应面与作为数据处理单元的芯片通常分设两处，感应面设于电器的操作面板上，即电器表面，而芯片通常集中设置于内部电路板上，导致感应面在接收到触摸感应信号后，一般需要通过较长的线路才能把信号传递到芯片上，导致设备内部走线复杂程度提升，组件占用空间较大，不能满足现在越来越多的设备小型化需求。

因此，缩小电容式触控开关占用空间，简化内部线路的方法，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电容传感芯片封装组件及触控设备，以解决现有技术中电容式触控开关在设备中占用空间较大，走线复杂，导致设备难以小型化的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电容传感芯片封装组件，包括信号基板、电容传感芯片、感应金属层及封装外壳；

所述电容传感芯片固定于所述信号基板上；

所述感应金属层固定于所述电容传感芯片上方，且与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连；

所述封装外壳与所述信号基板组成置物腔体，所述电容传感芯片设置于所述置物腔体内。

可选地，在所述的电容传感芯片封装组件中，当所述封装外壳为金属外壳时，所述感应金属层为所述金属外壳。

可选地，在所述的电容传感芯片封装组件中，所述金属外壳通过所述信号基板上的信号线路与所述电容传感芯片的电容检测信号端相连。

可选地，在所述的电容传感芯片封装组件中，所述金属外壳为金属铜壳或金属铁壳。

可选地，在所述的电容传感芯片封装组件中，所述金属外壳的外表面设置有绝缘保护层。

可选地，在所述的电容传感芯片封装组件中，所述绝缘保护层为塑料层。

可选地，在所述的电容传感芯片封装组件中，所述封装外壳为塑料外壳，所述感应金属层设置于所述电容传感芯片与所述封装外壳之间。

可选地，在所述的电容传感芯片封装组件中，所述感应金属层为所述电容传感芯片的外延层。

可选地，在所述的电容传感芯片封装组件中，所述电容传感芯片封装组件为栅格阵列封装组件或方形扁平无引脚封装组件。

一种触控设备，所述触控设备包括如上述任一种所述的电容传感芯片封装组件。