[发明专利]一种晶圆的清洗装置和清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆的清洗装置，其特征在于，包括：

基座；

载台组件，所述载台组件可移动地设置于所述基座的底部，所述载台组件上端可旋转地设置有用于放置所述晶圆的载台；

擦拭组件，设置于所述载台组件移动路径上，包括自动进给的拭材机构、可位移的擦拭头机构，以及相对所述载台组件移动方向位于所述擦拭头机构后端的滴定机构；

大气压等离子装置，设置于所述载台组件移动路径的末端；

其中，所述擦拭组件和大气压等离子装置均设置于所述载台的上方，所述擦拭头机构位移时抵压所述拭材至所述载台上的所述晶圆，所述载台相对所述擦拭头旋转或移动进行所述晶圆的清洗。

2.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述载台组件还包括设置于所述载台下方的X轴伺服模组、Z轴伺服模组和控制所述载台旋转的旋转伺服模组。

3.根据权利要求2所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述X轴伺服模组的清洗移动速度取自30mm/s-60mm/s的范围内。

4.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述拭材机构包括沿所述载台组件移动方向前后设置的无尘布进给卷取模组，以及用于将所述无尘布在所述晶圆的上方形成具有张力的清洗表面的张紧模组。

5.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述擦拭头机构包括擦拭头和控制所述擦拭头Z轴位移的第二Z轴伺服模组，所述第二Z轴伺服模组包括气缸和伺服电机。

6.根据权利要求1所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述大气压等离子装置包括大气压等离子产生主机和长条形喷头，所述长条形喷头设置于所述晶圆的上方。

7.根据权利要求1或6所述的晶圆的清洗装置，其特征在于，所述大气压等离子装置的输出功率取自600W-800W的范围内，大气压压力取自0.2Mpa-0.5Mpa的范围内。

8.一种晶圆的清洗方法，利用如权利要求1-7中的任一项的晶圆的清洗装置，其特征在于，包括：

S1：将所述晶圆固定于所述载台上，所述载台移动至所述擦拭组件下方，所述擦拭组件的滴定机构对拭材预湿润后，利用所述擦拭头机构抵压所述拭材至所述晶圆表面以及所述载台相对所述擦拭头机构移动或旋转完成所述晶圆的预清洗；

S2：所述载台继续移动至大气压等离子装置下方，利用所述大气压等离子装置清除所述预清洗后的所述晶圆的滴定溶剂，所述拭材机构自动将预湿润的所述拭材回收；

S3：所述载台返回所述擦拭组件下方，利用所述擦拭头机构抵压所述拭材至所述晶圆表面以及所述载台相对所述擦拭头机构旋转清洁所述晶圆的表面残留物，所述擦拭头机构和所述载台复位完成所述晶圆的清洗工作。

9.根据权利要求8所述的晶圆的清洗方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括利用控制所述载台的Z轴伺服模组调整所述大气压等离子装置的喷头与所述晶圆的高度，所述高度取自10mm-30mm的范围内。

10.根据权利要求8所述的晶圆的清洗方法，其特征在于，所述拭材机构包括无尘布自动进给卷取模组，且所述步骤S2中利用所述无尘布自动进给卷取模组自动回收10mm-15mm的无尘布。