[发明专利]一种晶圆的清洗装置和清洗方法

说明书

公开了一种晶圆的清洗装置和清洗方法，包括基座；载台组件，载台组件可移动地设置于基座的底部，载台组件上端可旋转地设置有用于放置晶圆的载台；擦拭组件，设置于载台组件移动路径上，包括自动进给的拭材机构、可位移的擦拭头机构，以及相对载台组件移动方向位于擦拭头机构后端的滴定机构；大气压等离子装置，设置于载台组件移动路径的末端；其中，擦拭组件和大气压等离子装置均设置于载台的上方，擦拭头机构位移时抵压拭材至载台上的晶圆，载台相对擦拭头旋转或移动进行晶圆的清洗。还公开了一种利用上述装置清洗晶圆的方法，利用该装置清洗晶圆可以降低水滴角，提升洁净度、透光性，避免后端贴膜切割再撕膜挑片困难问题。

技术领域

本发明涉及晶圆表面清洗的技术领域，并且特别涉及一种晶圆的清洗装置和清洗方法。

背景技术

晶圆的表面洁净度直接影响到制程与产品的合格率，因此在储存及制程中要不断的检查及清洁，以保持其洁净度。

目前晶圆清洗方式主要有以下两种方式：

1、人员将晶圆放置在工作桌上，一手固定，一手使用无尘布蘸取有机溶剂擦拭晶圆表面试图擦拭表面异物，通过水滴角量测仪器量测值体现，水滴角值越大，洁净度越差。手动擦拭方式的水滴角值过大，虽然对后端晶圆表面贴膜切割后撕膜挑片(PP一次性通过率)未造成影响，但表面洁净度差，对产品的透光及洁净度产生严重的影响。

2、真空腔体式等离子非接触式清洁，水滴角可降低至15°及以下，即表面洁净度很好，产品的透光率得到改善，但造成后端晶圆表面贴膜切割后撕膜挑片(PP一次性通过率)作业困难问题。

发明内容

为了解决现有技术中清洗时水滴角太大洁净度差以及对后端晶圆表面贴膜后撕膜挑片作业影响大的技术问题，本发明提出了一种晶圆的清洗装置和清洗方法，用以解决现有技术中的上述难题。

本发明的提出了一种晶圆的清洗装置，包括基座；

载台组件，载台组件可移动地设置于基座的底部，载台组件上端可旋转地设置有用于放置晶圆的载台；

擦拭组件，设置于载台组件移动路径上，包括自动进给的拭材机构、可位移的擦拭头机构，以及相对载台组件移动方向位于擦拭头机构后端的滴定机构；

大气压等离子装置，设置于载台组件移动路径的末端；

其中，擦拭组件和大气压等离子装置均设置于载台的上方，擦拭头机构位移时抵压拭材至载台上的晶圆，载台相对擦拭头旋转或移动进行晶圆的清洗。

优选的，载台组件还包括设置于载台下方的X轴伺服模组、Z轴伺服模组和控制载台旋转的旋转伺服模组。凭借载台组件的X轴伺服模组、Z轴伺服模组和控制载台旋转的旋转伺服模组可以实现载台的多种运动模式。

进一步优选的，X轴伺服模组的清洗移动速度取自30mm/s-60mm/s的范围内。该移动速度下可以保证晶圆表面的清洗效果。

优选的，拭材机构包括沿载台组件移动方向前后设置的无尘布进给卷取模组，以及用于将无尘布在晶圆的上方形成具有张力的清洗表面的张紧模组。凭借拭材机构可以实现无尘布的自动回收进给，保证每次清洗时无尘布都是干净的。

优选的，擦拭头机构包括擦拭头和控制擦拭头Z轴位移的第二Z轴伺服模组，第二Z轴伺服模组包括气缸和伺服电机。通过伺服模组能够精准的控制清洗过压高度，气缸通过模拟量电气模块实现擦拭头衡定压力的擦拭作业。

优选的，大气压等离子装置包括大气压等离子产生主机和长条形喷头，长条形喷头设置于晶圆的上方。凭借该大气压等离子装置的设置，能够覆盖晶圆表面，保证清洗效果。

进一步优选的，大气压等离子装置的输出功率取自600W-800W的范围内，大气压压力取自0.2Mpa-0.5Mpa的范围内。凭借该参数的设定，能够提升产品的洁净度有效地降低水滴角。