[发明专利]一种封装结构和显示装置

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

铜层，所述铜层具有相对设置的第一面和第二面，所述铜层设有穿孔；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一面；

第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第二面；

集成电路模块，所述集成电路模块位于所述第一面的一侧，且所述集成电路模块穿过所述第一绝缘层以及穿孔与所述第二绝缘层固定连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括油墨层，所述油墨层设置在所述第二面，且位于所述第二绝缘层两侧。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括第一固化胶层，所述第一固化胶层设置在所述第一面，所述第一固化胶层用于将所述第二绝缘层和所述油墨层固定到所述铜层。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括第二固化胶层，所述第二固化胶层设置在所述集成电路模块边缘与第一绝缘层远离所述铜层的一侧，所述第二固化胶用于固定所述第一绝缘层和所述集成电路模块。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二固化胶层覆盖所述集成电路模块的两侧边缘。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述集成电路模块上包括接触端，所述接触端位于与所述第一绝缘层接触的位置。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括绝缘铜箔，所述绝缘铜箔设置在所述第一绝缘层远离所述铜层的一侧，且所述绝缘铜箔将所述集成电路模块封装在所述第一绝缘层与所述绝缘铜箔之间。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述集成电路模块通过激光将集成电路刻画在所述第一绝缘层。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括第三固化胶层，所述第三固化胶层位于所述第二绝缘层与所述集成电路模块之间，所述第三固化胶层固定连接所述第二绝缘层和所述集成电路模块。

10.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板和封装结构，所述封装结构设置在所述显示面板的一端，所述封装结构为权利要求1至9任一项所述的封装结构。