[发明专利]一种封装结构和显示装置

说明书

本申请实施例提供一种封装结构和显示装置，其中，封装结构包括铜层、第一绝缘层、第二绝缘层以及集成电路模块，所述铜层具有相对设置的第一面和第二面，所述铜层设有穿孔，所述第一绝缘层设置在所述第一面，所述第二绝缘层设置在所述第二面，所述集成电路模块位于所述第一面的一侧，且所述集成电路模块穿过所述第一绝缘层以及穿孔与所述第二绝缘层固定连接。这种结构能够在弯折过程中，能够避免集成电路模块受到应力挤压，从而防止集成电路模块表面断裂。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构和显示装置。

背景技术

目前手机屏幕窄边框设计已经成为市场主流，为了满足市场，需要用到覆晶薄膜材料以满足边框设计，由于覆晶薄膜的集成电路线路在非绝缘层侧，当产品在做完弯折后，集成电路与面板接触受应力挤压，容易使集成电路表面断裂损伤造成产品功能不良。

因此，提供一种防止集成电路表面断裂的封装结构，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种封装结构和显示装置，可以防止集成电路表面断裂。

本申请提供一种封装结构，包括：

铜层，所述铜层具有相对设置的第一面和第二面，所述铜层设有穿孔；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一面；

第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第二面；

集成电路模块，所述集成电路模块位于所述第一面的一侧，且所述集成电路模块穿过所述第一绝缘层以及穿孔与所述第二绝缘层固定连接。

在一些实施例中，封装结构还包括油墨层，所述油墨层设置在所述第二面，且位于所述第二绝缘层两侧。

在一些实施例中，封装结构还包括第一固化胶层，所述第一固化胶层设置在所述第一面，所述第一固化胶层用于将所述第二绝缘层和所述油墨层固定到所述铜层。

在一些实施例中，还包括第二固化胶层，所述第二固化胶层设置在所述集成电路模块边缘与第一绝缘层远离所述铜层的一侧，所述第二固化胶用于固定所述第一绝缘层和所述集成电路模块。

在一些实施例中，所述第二固化胶层覆盖所述集成电路模块的两侧边缘。

在一些实施例中，所述集成电路模块上包括接触端，所述接触端位于与所述第一绝缘层接触的位置。

在一些实施例中，封装结构还包括绝缘铜箔，所述绝缘铜箔设置在所述第一绝缘层远离所述铜层的一侧，且所述绝缘铜箔将所述集成电路模块封装在所述第一绝缘层与所述绝缘铜箔之间。

在一些实施例中，所述集成电路模块通过激光将集成电路刻画在所述第一绝缘层。

在一些实施例中，封装结构还包括第三固化胶层，所述第三固化胶层位于所述第二绝缘层与所述集成电路模块之间，所述第三固化胶层固定连接所述第二绝缘层和所述集成电路模块。

本申请实施例提供一种显示装置，包括显示面板和封装结构，所述封装结构设置在所述显示面板的一端，所述封装结构为以上所述的封装结构。

本申请实施例所提供的封装结构和显示装置，封装结构包括铜层、第一绝缘层、第二绝缘层以及集成电路模块。所述铜层具有相对设置的第一面和第二面，所述铜层设有穿孔，所述第一绝缘层设置在所述第一面，所述第二绝缘层设置在所述第二面，所述集成电路模块位于所述第一面的一侧，且所述集成电路模块穿过所述第一绝缘层以及穿孔与所述第二绝缘层固定连接。这种结构能够在弯折过程中，避免集成电路模块受到应力挤压，从而防止集成电路模块表面断裂。

附图说明