[发明专利]一种功率半导体器件高温测试工装在审
申请号: | 202010289993.4 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN111398769A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 杨炜光;李耀武;张永健;白小辉 | 申请(专利权)人: | 西安易恩电气科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/02 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 许振强 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区锦业*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体器件 高温 测试 工装 | ||
1.一种功率半导体器件高温测试工装,其特征在于,包括工装外壳(1)、气动伸缩机构(4)、适配器(5)、助力机构(6)、高温测试板(11)、第一载物板(101)以及第二载物板(102);
所述第一载物板(101)固定在所述工装外壳(1)内壁两侧中段位置,所述第二载物板(102)固定在所述工装外壳(1)内壁两侧上端位置;
所述适配器(5)包括适配板(505)、固定装配在所述适配板(505)后端的香蕉插头(502)、固定装配在所述适配板(505)上的探针(503);所述适配板(505)滑动连接在所述第二载物板(102)上,所述探针(503)与所述香蕉插头(502)电连接;
所述气动伸缩机构(4)设置在所述工装外壳(1)底部,所述高温测试板(11)放置在所述第一载物板(101)上,所述气动伸缩机构(4)用于推动所述高温测试板(11)上升靠近所述适配器(5)或下降;
所述助力机构(6)与所述适配器(5)连接,用于为向外拉动所述适配器(5)提供助力,使所述适配板(505)上的所述香蕉插头(502)脱离外连的信号接头。
2.根据权利要求1所述的功率半导体器件高温测试工装,其特征在于,所述助力机构(6)包括固定在所述工装外壳(1)两侧内壁上的连接座(603)、转动连接在所述连接座(603)上的拉杆(602)、连接在两侧的所述拉杆(602)之间的把手(601)、开设在所述适配器(5)前端两侧的拉杆插口(504);
所述拉杆(602)下段插入所述拉杆插口(504)内,并通过预紧机构(8)与所述适配板(505)活动连接,位于所述预紧机构(8)上端的所述拉杆(602)上段长度大于位于所述预紧机构(8)下端的所述拉杆(602)下段长度,实现所述拉杆(602)带动所述适配板(505)向外抽拉,使所述香蕉插头(502)脱离外连的信号接头。
3.根据权利要求2所述的功率半导体器件高温测试工装,其特征在于,所述预紧机构(8)包括固定在所述适配板(505)前端两侧的插销座(801)、开设在所述插销座(801)上的U型槽(803)和销孔(804);所述U型槽(803)与所述拉杆插口(504)上下对正,所述U型槽(803)和所述销孔(804)开设方向相互垂直,所述拉杆(602)上开设腰型孔(604),所述销孔(804)内插入插销(802),且所述插销(802)穿过所述腰型孔(604),实现所述拉杆(602)与所述插销座(801)之间的活动连接。
4.根据权利要求1所述的功率半导体器件高温测试工装,其特征在于,所述高温测试板(11)包括自上而下相互固接的加热板(112)、绝缘隔板(113)以及底板(114)。
5.根据权利要求4所述的功率半导体器件高温测试工装,其特征在于,所述加热板(112)包括铝板主体(1121)、沿所述铝板主体(1121)水平方向开设的多个加热孔(1122)以及固定插接在加热孔(1122)内的电加热棒。
6.根据权利要求1所述的功率半导体器件高温测试工装,其特征在于,所述绝缘隔板(113)为纯环氧板。
7.根据权利要求1所述的功率半导体器件高温测试工装,其特征在于,所述适配器(5)外周设置有前端敞口的第一防护板(7),所述第一防护板(7)固定在所述工装外壳(1)上部。
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