[发明专利]一种功率半导体器件高温测试工装在审

专利信息
申请号: 202010289993.4 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111398769A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 杨炜光;李耀武;张永健;白小辉 申请(专利权)人: 西安易恩电气科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04;G01R1/02
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 许振强
地址: 710000 陕西省西安市高新区锦业*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 半导体器件 高温 测试 工装
【说明书】:

本申请公开了一种功率半导体器件高温测试工装,包括工装外壳、气动伸缩机构、适配器、助力机构、高温测试板、第一载物板以及第二载物板;适配器包括适配板、固定装配在适配板后端的香蕉插头、固定装配在适配板上的探针;适配板滑动连接在第二载物板上,探针与香蕉插头电连接;气动伸缩机构设置在工装外壳底部,高温测试板放置在第一载物板上,气动伸缩机构用于推动高温测试板上升靠近适配器或下降;助力机构与适配器连接,用于为向外拉动适配器提供助力,使适配板上的香蕉插头脱离外连的信号接头。本申请解决了现有测试工装的适配器更换不便,且无法实现高温条件下测试的问题。

技术领域

本申请属于晶体管测试技术领域,尤其涉及一种功率半导体器件高温测试工装。

背景技术

绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

动静态测试在本文指的是IGBT在出厂及使用者进行检验或来料筛选及后期维护维修过程中用于检验IGBT好坏及性能的一种常见方法,动静态测试分为动态测试和静态测试,每种测试里面又分有多个参数,每个参数不管在国际上还是在国内基本都有标准,按照标准对器件的各个电极施加规定的电流电压,然后在规定的电极上检测电流、电压、时间、损耗等参数,从而判断IGBT器件的好坏。

整体的测试系统包括有各个测试电路,采样电路,控制电路,保护电路及测试工装构成,所有的电路最后都将汇成有限的输出端,这些输出端将接入测试工装的信号输入端,将测试工装中放入被测器件(IGBT)从而使得信号能更快捷的接入被测器件,完成测试工作。

现有的测试工装一般结构较为简陋,工装在使用时并不便捷,且适配器的锁定和更换均不便,造成测试工装的整体操作感较差,此外现有测试工装一般只能进行常温条件下的测试,对于一些高温条件的测试,则并不适用。

申请内容

为克服相关技术中存在的问题,本申请提供一种功率半导体器件高温测试工装,包括工装外壳、气动伸缩机构、适配器、助力机构、高温测试板、第一载物板以及第二载物板;

所述第一载物板固定在所述工装外壳内壁两侧中段位置,所述第二载物板固定在所述工装外壳内壁两侧上端位置;

所述适配器包括适配板、固定装配在所述适配板后端的香蕉插头、固定装配在所述适配板上的探针;所述适配板滑动连接在所述第二载物板上,所述探针与所述香蕉插头电连接;

所述气动伸缩机构设置在所述工装外壳底部,所述高温测试板放置在所述第一载物板上,所述气动伸缩机构用于推动所述高温测试板上升靠近所述适配器或下降;

所述助力机构与所述适配器连接,用于为向外拉动所述适配器提供助力,使所述适配板上的所述香蕉插头脱离外连的信号接头。

可选的,所述助力机构包括固定在所述工装外壳两侧内壁上的连接座、转动连接在所述连接座上的拉杆、连接在两侧的所述拉杆之间的把手、开设在所述适配器前端两侧的拉杆插口;

所述拉杆下段插入所述拉杆插口内,并通过预紧机构与所述适配板活动连接,位于所述预紧机构上端的所述拉杆上段长度大于位于所述预紧机构下端的所述拉杆下段长度,实现所述拉杆带动所述适配板向外抽拉,使所述香蕉插头脱离外连的信号接头。

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