[发明专利]基于高分子复合微波介质的片式天线及其制备方法

说明书

本发明提供一种基于高分子复合微波介质的片式天线及其制备方法，该天线包括：四个侧面具有凹型槽的高分子复合微波介质基体；设置于介质基体外周的螺旋电路层，螺旋电路层形成于凹型槽中；电连接基片及凹形导电结点，凹型导电结点形成于凹型槽中，螺旋电路层通过电连接基片与凹型导电结点电连接。利用高分子复合微波介质基体通过PCB工艺加工形成片式天线，相对于现有的LTCC(低温共烧陶瓷)工艺路线，工艺简单且适于大规模生产，成本低；另外，高分子复合微波介质较轻、韧性及防震性好，可有效提高片式天线的机械性能及电性能；再者，在端头部位采用打孔结合切割工艺形成凹形的导电结点，在后续焊接过程中产生毛细现象，有效提高焊接的可靠性。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种基于高分子复合微波介质的片式天线及其制备方法。

背景技术

微波介质陶瓷(MWDC)是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，微波介质陶瓷作为一种新型电子材料，在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等，广泛应用于微波技术的许多领域。微波介质天线具有小型化、高性能的特点，微型片式天线在智能手机和WLAN中均得到广泛应用。目前为了实现各种通讯设备之间的网络互联和资源共享，蓝牙技术和WIFI技术已被广泛应用于移动电话、汽车电话、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等领域，微型片式天线也都发挥了至关重要的作用。

目前微型片式天线的制备大多是由低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制备，设备投入大，生产效率低，材料成本高。另外，陶瓷片式天线也具有陶瓷制品普遍具有的缺点：易碎，不耐震动冲击。这些都限制了陶瓷片式天线在便携式电子设备中的应用。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于高分子复合微波介质的片式天线及其制备方法，用于解决现有技术中的微型片式天线制备工艺复杂、成本高，并且天线的机械性能和电性能稳定性较差等的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种基于高分子复合微波介质的片式天线的制备方法，所述制备方法至少包括：

提供高分子复合微波介质基板，所述基板包括高分子复合微波介质基体及贴敷于其上表面和下表面的第一金属层；

于所述高分子复合微波介质基板上形成贯通的通孔，所述通孔包括沿纵向阵列排布的第一通孔及沿横向阵列排布的第二通孔，沿纵向相邻的所述第一通孔与沿横向相邻的所述第二通孔形成一个重复单元；

于所述通孔的内壁电镀第二金属层；

刻蚀所述第一金属层，以于所述高分子复合微波介质基体的上表面和下表面分别形成上线路层、下线路层及电连接基片，所述上线路层包括至少一片顺次排布的金属基片，所述下线路层包括至少一片顺次排布的所述金属基片，所述上线路层和所述下线路层由所述第二通孔内的所述第二金属层顺次连接成螺旋电路层，所述螺旋电路层两端通过所述电连接基片与所述第一通孔内的所述第二金属层电连接；

沿横向方向在所述第一通孔的径向位置及沿纵向方向在所述第二通孔的径向位置切割所述高分子复合微波介质基板，以获得独立的片式天线的重复单元。

可选地，切割所述高分子复合微波介质基板之前还包括于所述高分子复合微波介质基板的上表面及下表面印刷阻焊油墨的步骤。

可选地，切割所述高分子复合微波介质基板之前还包括于所述第一通孔的内壁及电连接基片镀防腐金属层的步骤。

可选地，所述防腐金属层的材料包括由镍、金及锡组成群组中的至少一种。

可选地，于所述通孔的内壁电镀第二金属层之前还包括对所述通孔金属化处理的步骤。